TI推出用于3G无线局端的单芯片多载波芯片
发布时间:2008/5/29 0:00:00 访问次数:652
依靠ti的高性能先进技术,该多载波通信信号处理器提供了更高的集成度,从而降低了支持各种3g标准的系统成本。多ddc通道可增加单信号链载波数,从而大大降低成本。该afe8406型芯片可配置成支持多达4载波umts、8载波cdma或8载波td-scdma等多种接收器。
ti afe8406芯片提供噪声极低的中频(if)性能来实现多载波工作。在140mhz输入频率上,该器件可提供优于68db的信噪比(snr)及70dbc的无杂散动态范围(sfdr)。
对于采用afe8406芯片的开发人员,ti提供一个评估板(evm),以便将芯片集成到无线局端基站及其它目标应用中。evm还提供易使用的gc studio软件,以方便用户进行数据分析。
afe8406芯片采用484引脚、23mmx23mm的球格阵列(bga)封装,目前可提供样品。
依靠ti的高性能先进技术,该多载波通信信号处理器提供了更高的集成度,从而降低了支持各种3g标准的系统成本。多ddc通道可增加单信号链载波数,从而大大降低成本。该afe8406型芯片可配置成支持多达4载波umts、8载波cdma或8载波td-scdma等多种接收器。
ti afe8406芯片提供噪声极低的中频(if)性能来实现多载波工作。在140mhz输入频率上,该器件可提供优于68db的信噪比(snr)及70dbc的无杂散动态范围(sfdr)。
对于采用afe8406芯片的开发人员,ti提供一个评估板(evm),以便将芯片集成到无线局端基站及其它目标应用中。evm还提供易使用的gc studio软件,以方便用户进行数据分析。
afe8406芯片采用484引脚、23mmx23mm的球格阵列(bga)封装,目前可提供样品。