京瓷开发成功了可嵌入手机使用的小型无线lan模块。外形尺寸为9.8mm×7.5mm×1.5mm，在支持ieee802.11g规格的无线lan收发模块中，为全球最小。此前，在同类模块方面，村田制作所2004年发表的9.6mm×9.6mm×1.8mm产品曾是业界最小的模块。此次的模块主要面向手机（配备无线lan功能）开发厂商。

　　该模块已经在正在举行的高频技术国际会议“ieee mtt-s 2005年国际微波研讨会（ims2005，2005年6月11日于美国加利福尼亚长滩开幕）”的专题讨论会上发表。使用低温烧结陶瓷底板“ltcc”，通过在底板内嵌入收发ic及滤波器等实现了小型化。无线lan模块采用了该公司在开发手机高频电路中积累的技术。

　　该模块集成了rf收发器、mac／基带处理lsi、rf开关、功率放大器、lna、带通滤波器、平衡器等。采用在内部集成发送用功率放大器的rf收发ic。不过，并未公布无线lan芯片组的厂商名称。京瓷曾在2004年10月举行的“ceatec japan 2004”上，发表了支持ieee802.11b规格的小型无线lan模块，当时的尺寸为9.0mm×7.0mm×1.5mm。

　　面向手机的小型无线lan用ic方面，美国atheros communications公司曾发表过5.4mm见方的产品，而英国csr plc公司则发表过5.8mm×6.4mm的单芯片ic京瓷今后将通过采用上述单芯片ic来进一步减小体积。此外，还计划通过嵌入蓝牙收发ic，来开发支持无线lan和蓝牙的双模手机模块。另外，京瓷还打算在计划2005年10月举行的“ceatec japan”等会议上展出此次的模块。