摩托罗拉推出基于MicroTCA标准的通信服务器
发布时间:2008/5/29 0:00:00 访问次数:433
这款最新生产的centellis 1000系列通信设备是由摩托罗拉嵌入通信部（ecg）所研制并开发的，其主要目的就是力争将通信设备服务器同时推向无线网络和有线网络。据了解，centellis 1000系列设备使用目前已经被众多通信设备制造商所接受的microtca规范流程。
microtca是新兴的全球标准，特为高性能和高可用性的系统定义了全新的低成本、小体积机架和背板架构。随着microtca标准在电信、工业、医疗和军用领域获得广泛采用，预计到2010年整个microtca的市场规模可望达到35亿美元。
据摩托罗拉ecg市场总监paulvirgo称，基于microtca技术的centellis1000系列通信设备将逐渐与接入层应用相关，如传统 wimax技术或者 wi-fi技术接入点、语音 ip接入网关和蜂窝基站，在这些应用中，减少安装或扩展下一代网络元件的开销成为了未来网络运营商所关注的焦点所在。。
这款最新生产的centellis 1000系列通信设备是由摩托罗拉嵌入通信部（ecg）所研制并开发的，其主要目的就是力争将通信设备服务器同时推向无线网络和有线网络。据了解，centellis 1000系列设备使用目前已经被众多通信设备制造商所接受的microtca规范流程。
microtca是新兴的全球标准，特为高性能和高可用性的系统定义了全新的低成本、小体积机架和背板架构。随着microtca标准在电信、工业、医疗和军用领域获得广泛采用，预计到2010年整个microtca的市场规模可望达到35亿美元。
据摩托罗拉ecg市场总监paulvirgo称，基于microtca技术的centellis1000系列通信设备将逐渐与接入层应用相关，如传统 wimax技术或者 wi-fi技术接入点、语音 ip接入网关和蜂窝基站，在这些应用中，减少安装或扩展下一代网络元件的开销成为了未来网络运营商所关注的焦点所在。。
相关技术资料- 7-9500亿颗晶体管神玑NX9031芯片
- 7-9全新第4代SiC MOSFET技术平台应用详解
- 7-9最新 CRD-13DA12N-U2 13 kW HVAC 技术参数
- 7-9新型顶部散热封装碳化硅MOSFET
- 7-9通用型架构(GPU)和专用型架构(如ASIC)详解
- 7-9新一代训推一体芯片曦云 C700 系列
- 7-8650V双向GaNFast氮化镓功率芯片
- 7-8业内领先8英寸硅基氮化镓技术工作原理
- 7-8新一代600V超级接面MOSFET KP380N60DM3
- 7-8KEC 第三代SuperJunction MOSFET应用介绍
- 7-8KEC半导体650V碳化硅(SiC)肖特基二极体
- 7-8Arrow Lake U 系列处理器详解
- 相关IC型号
公网安备44030402000607
