cypress semiconductor推出一款高速usb 2.0收发器。此款新的mobl-usb tx3lp18收发器采用20针脚的wlcsp (wafer level chip scale package)封装，尺寸为2.2mm×1.8mm，并具有低功耗的特性，可应用于移动电话、pda、pmp、以及gps等便携式设备。

　　mobl-usb tx3lp18收发器符合utmi (usb 2.0 transceiver macrocell interface)+low-pin interface (ulpi)标准，休眠模式耗电0.5ua。整合多个被动组件，并允许从3.0v到5.8v的电源输入，可以免除3.3v专属电源供应器；另外具备整合式锁相回路(phase-locked loop，pll)，以提供所需的usb时脉，而无须专属的石英振荡晶体，为整合式锁相回路提供13、19.2、24或26mhz的参考频率。

　　mobl-usb tx3lp18收发器同时支持usb 2.0高速(480mbits/second)与全速(12mbits/second)模式；8位单倍数据传输率(single data rate，sdr) ulpi data path；可于工业温度范围-40℃~85℃内操作。并提供2.2×1.8mm wlcsp以及4mm×4mm 24pin qfn两种封装。