ti推出超小封装的低功耗单通道千兆以太网 (gbe) 串行器/解串器 (serdes) 器件--tlk1221，从而进一步提高了数据通信与电信设备的密度。新型接口器件不仅实现了 200 mw 低功耗，而且采用 6 毫米 x 6 毫米小型封装，可减小以太网无源光网络 (epon)、gbe 交换机／路由器以及无线基站的电路板面积与复杂性。

　　tlk1221 支持高速全双工点到点数据传输，数据传输速度达 600 mbps 至 1.3 gbps，其中包括 gbe 与 cpri 数据速率。这使设计人员能灵活而方便地采用统一的器件升级系统，且也无需外部滤波电容，从而进一步简化了设计，降低了成本。其它主要特性包括：

支持 10 位接口；
适用于 -40°c到85°c的工业温度；
符合 ieee 802.3 gbe 标准；
内置的完整的可测试性；
2.5v 电源电压，支持最低功耗工作；
lvttl 输入上 3.3v 容限；
热插拔保护。

　　新推出的 tlk1221 serdes 器件进一步丰富了 ti 的接口产品系列，该系列产品除了新增的千兆以太网 serdes 器件外还包括 m-lvds、lvds、pecl、rs-485、pci-express等多个系列产品。

供货情况与封装
　　tlk1221 现已开始供货，该产品采用 40 引脚无引线四方扁平封装 (qfn)。