无线技术和数据解决方案的开发及创新厂商美国高通公司(qualcomm)宣布推出三款全新的45纳米单芯片解决方案，旨在让面向大众市场的智能手机具备卓越的功能组合。其中，qsc7230解决方案用于hspa+终端，qsc7830解决方案用于cdma2000 1xev-do版本b终端，多模qsc7630则同时支持hspa+和ev-do版本b。这三款解决方案都代表着目前无线行业最高的集成水平，并支持第三方操作系统。三款单芯片解决方案是高通公司研发的第五代双核解决方案，代表着高通公司msm7xxx系列双核芯片组的未来发展方向。

　　这些产品提供最先进的蜂窝调制解调器技术、支持全球所有频带的多频段射频收发机、运行频率高达600mhz的arm11应用处理器、蓝牙2.1 edr(增强速率)版本、调频广播和gps，所有这些以12mm×12mm封装在单一芯片中。三款芯片组的另一大功能是采用创新的节电设计，支持80小时以上的音乐播放、全天通话时间以及1个月以上的待机时间。

　　qsc7230支持umts release 7(hspa+)和cat. 9 umts，支持数据速率为10.2mbps的hsdpa和5.76mbps的hsupa。qsc7830支持ev-do版本b，数据下行速率高达14.7mbps，上行速率达到5.4mbps。qsc7630则同时支持ev-do版本b和hspa+。所有这三款产品均全面后向兼容之前的各代网络，并提供以下功能：

• 运行频率达600mhz的arm11应用处理器

• 支持500万像素摄像头、vga显示分辨率和电视输出

• 支持第三方操作系统，如windows mobile和linux

• 45纳米cmos处理技术

• 2d和3d图形硬件加速

• 全面集成gps技术、调频广播和蓝牙，无需添加许多外部元件

• 集成支持全球蜂窝频段

　　qsc解决方案计划于2008年第四季度出样。