美信的为GSM/EDGE基站提供高性能I/Q调制器和RF VGA
发布时间:2008/5/29 0:00:00 访问次数:564
在无线基础设施应用中，一直面临着在降低成本的同时保持甚至提高性能的压力。设计者在不断寻找更具成本效益的解决方案，同时降低元件数量、电路板尺寸和设计复杂度。对于gsm/edge基础收发系统中的发送器，最具成本效率的解决方案是采用直接基带至rf(也就是零中频)架构。然而，鉴于基站对频谱模板的苛刻要求，零中频架构在历史上仅限于较低性能的手持应用。
随着max2021/max2023和max2058/max2059系列高性能i/q调制器和rf数字vga的推出，gsm零中频架构历史性的性能障碍得以突破。结合maxim公司的双通道dac max5873和四通道放大器max4395，这些器件组成了业界仅有的开创性数字基带至rf vga芯片组，可满足单载波gsm850/900和dcs1800/pcs1900 edge基站的频谱模板和噪声本底要求。
将整个芯片组级联后，可提供+15dbm输出功率，+32dbm oip3，以及< -156dbc/hz的超低输出噪声(6mhz频偏下)。在-40℃至+85℃扩展级温度范围内，lo泄漏(清零后)的额定值< -40dbc。通过spi控制的rf数字vga，能提供完整的增益控制，加上两个片上衰减器，可以提供12db的静态控制，30db的动态控制和>10db的补偿。
优秀的调制器性能
芯片组的噪声和线性度性能主要是由新型零中频i/q调制器max2021/max2023带来的。这两款调制器具有引以为荣的输出噪声密度，突破-174dbm/hz，接近理论热极限值。相比之前最高水平的调制器/解调器，这些卓越的性能又进一步令人惊诧地改善了10db。另外，max2021/max2023的oip2、oip3和op1db水平分别高达57.9dbm/61dbm， 22.3dbm/23.5dbm和16.7dbm/14.3dbm。综合考虑噪声性能和p1db值后，总动态范围超过了190.7db/188.3db，竟然超出最接近的竞争对手16.7db/14.3db。这些性能上的提升直接增强了bts发送器的频谱模板性能，从而允许max2021/max2023超越gsm/edge bts应用中严格的频谱模版性能要求，无需使用相对昂贵的发送模板滤波器(100k以上用量时，每个大约$2.00 ($us))。
高集成度rf数字vga提供不同寻常的性能
max2058/max2059 rf数字vga的性能同样令人瞩目，它们的总调整范围分别为62db/56db，输出功率分别为+15dbm，oip3为32.3dbm/31.8dbm，在200khz频偏时杂散发射功率分别低至-39.2dbc/-39.1dbc。更引人关注的是其集成度。除了包括两个数字衰减器和两级rf放大器之外，这些vga还包括片上spi解码器、两个环回开关以及一个精巧的环回混频器。当配合使用maxim公司的max9491合成器时，环回混频器为提高或降低发送信号的频率提供了便捷的方法，因此该频率可以直接落入接收波段。使用这种独特的功能，系统可以配置为同时实现发送和接收链路的实时诊断监视。
tx芯片组极大的降低了元件数量和成本
相对于所有零中频发送器架构的方案，maxim公司的基本四芯片解决方案取代了大量元器件。与传统的两次上变频发送器架构相比，这种新方案可以代替6组功能，节省65%的净成本(相对于被替换的元件)。maxim的芯片组仅需要26mm x 27mm的电路板空间，比其它可匹敌的电路功能所需要的空间节省了50%。成本和空间的节约，使得成本和密度问题极为重要的下一代gsm/edge设计成为可能。
max2021/max2023和max2058/max2059分别提供36引脚tqfn和40引脚tqfn封装。max2021/max2023起价为$4.98(1000片以上，美国离岸价)，max2058/max2059起价为$7.96(1000片以上，美国离岸价)。
在无线基础设施应用中，一直面临着在降低成本的同时保持甚至提高性能的压力。设计者在不断寻找更具成本效益的解决方案，同时降低元件数量、电路板尺寸和设计复杂度。对于gsm/edge基础收发系统中的发送器，最具成本效率的解决方案是采用直接基带至rf(也就是零中频)架构。然而，鉴于基站对频谱模板的苛刻要求，零中频架构在历史上仅限于较低性能的手持应用。
随着max2021/max2023和max2058/max2059系列高性能i/q调制器和rf数字vga的推出，gsm零中频架构历史性的性能障碍得以突破。结合maxim公司的双通道dac max5873和四通道放大器max4395，这些器件组成了业界仅有的开创性数字基带至rf vga芯片组，可满足单载波gsm850/900和dcs1800/pcs1900 edge基站的频谱模板和噪声本底要求。
将整个芯片组级联后，可提供+15dbm输出功率，+32dbm oip3，以及< -156dbc/hz的超低输出噪声(6mhz频偏下)。在-40℃至+85℃扩展级温度范围内，lo泄漏(清零后)的额定值< -40dbc。通过spi控制的rf数字vga，能提供完整的增益控制，加上两个片上衰减器，可以提供12db的静态控制，30db的动态控制和>10db的补偿。
优秀的调制器性能
芯片组的噪声和线性度性能主要是由新型零中频i/q调制器max2021/max2023带来的。这两款调制器具有引以为荣的输出噪声密度，突破-174dbm/hz，接近理论热极限值。相比之前最高水平的调制器/解调器，这些卓越的性能又进一步令人惊诧地改善了10db。另外，max2021/max2023的oip2、oip3和op1db水平分别高达57.9dbm/61dbm， 22.3dbm/23.5dbm和16.7dbm/14.3dbm。综合考虑噪声性能和p1db值后，总动态范围超过了190.7db/188.3db，竟然超出最接近的竞争对手16.7db/14.3db。这些性能上的提升直接增强了bts发送器的频谱模板性能，从而允许max2021/max2023超越gsm/edge bts应用中严格的频谱模版性能要求，无需使用相对昂贵的发送模板滤波器(100k以上用量时，每个大约$2.00 ($us))。
高集成度rf数字vga提供不同寻常的性能
max2058/max2059 rf数字vga的性能同样令人瞩目，它们的总调整范围分别为62db/56db，输出功率分别为+15dbm，oip3为32.3dbm/31.8dbm，在200khz频偏时杂散发射功率分别低至-39.2dbc/-39.1dbc。更引人关注的是其集成度。除了包括两个数字衰减器和两级rf放大器之外，这些vga还包括片上spi解码器、两个环回开关以及一个精巧的环回混频器。当配合使用maxim公司的max9491合成器时，环回混频器为提高或降低发送信号的频率提供了便捷的方法，因此该频率可以直接落入接收波段。使用这种独特的功能，系统可以配置为同时实现发送和接收链路的实时诊断监视。
tx芯片组极大的降低了元件数量和成本
相对于所有零中频发送器架构的方案，maxim公司的基本四芯片解决方案取代了大量元器件。与传统的两次上变频发送器架构相比，这种新方案可以代替6组功能，节省65%的净成本(相对于被替换的元件)。maxim的芯片组仅需要26mm x 27mm的电路板空间，比其它可匹敌的电路功能所需要的空间节省了50%。成本和空间的节约，使得成本和密度问题极为重要的下一代gsm/edge设计成为可能。
max2021/max2023和max2058/max2059分别提供36引脚tqfn和40引脚tqfn封装。max2021/max2023起价为$4.98(1000片以上，美国离岸价)，max2058/max2059起价为$7.96(1000片以上，美国离岸价)。
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