飞兆半导体推出新型μSerDes产品，面向便携式应用
发布时间:2008/5/29 0:00:00 访问次数:352
| 飞兆半导体公司(fairchildsemiconductor)日前宣布推出基于μserdes技术的强化产品fin224ac。与备受欢迎的前代产品fin24ac相比，全新的fin224ac占用相同的占位面积和基础架构，但却提供增强的静电放电(esd)保护功能并能降低emi。对任何手持式电子产品而言，esd损害都是重要的考虑问题。飞兆半导体将fin24ac的8kvesd保护性能提升至fin224ac的15kvesd，因而解决了这一难题。另一项改进是降低lvttl(低电压晶体管到晶体管逻辑)输出的边沿速率，以便进一步降低emi。这一点在减少噪声至关重要的手机及其它无线应用中优势特别明显。 飞兆半导体的μserdes产品利用专利的低功耗、低emi电流传输逻辑(ctl)技术，将超便携产品一般所需24或12个并行lvttl信号缩减为单一的差分串行信号。这个创新的方案大大减少了应用所需的线缆数目，同时能简化设计和节省空间，还解决了多通道高速数据传输时会产生的棘手电磁辐射问题。飞兆半导体的μserdes器件可以为任何带有小型显示器或相机的应用带来类似的优势，因此轻易适用于广泛的应用中。由于手机中的相机和显示器需要高数据速率，加之翻盖式和滑盖式外形的机械要求，手机设计人员遂成为率先使用μserdes技术的专业群体。 继与客户合作成功开发出这种技术之后，飞兆半导体将继续提升μserdes器件以满足下一代电子产品的需求。μserdes器件简化了带有高分辨率hvga显示器和数百万像素相机的便携式产品的设计。在许多设计中，采用这种技术可减少所需的连接器和柔性线缆数目，并省去emi屏蔽和滤波器，从而减小这些高速接口的总体解决方案成本。 fin224ac采用无铅封装，能达到甚至超越ipc/jedec的j-std-020c标准要求，并符合现已生效的欧盟标准。 | |
| 飞兆半导体公司(fairchildsemiconductor)日前宣布推出基于μserdes技术的强化产品fin224ac。与备受欢迎的前代产品fin24ac相比，全新的fin224ac占用相同的占位面积和基础架构，但却提供增强的静电放电(esd)保护功能并能降低emi。对任何手持式电子产品而言，esd损害都是重要的考虑问题。飞兆半导体将fin24ac的8kvesd保护性能提升至fin224ac的15kvesd，因而解决了这一难题。另一项改进是降低lvttl(低电压晶体管到晶体管逻辑)输出的边沿速率，以便进一步降低emi。这一点在减少噪声至关重要的手机及其它无线应用中优势特别明显。 飞兆半导体的μserdes产品利用专利的低功耗、低emi电流传输逻辑(ctl)技术，将超便携产品一般所需24或12个并行lvttl信号缩减为单一的差分串行信号。这个创新的方案大大减少了应用所需的线缆数目，同时能简化设计和节省空间，还解决了多通道高速数据传输时会产生的棘手电磁辐射问题。飞兆半导体的μserdes器件可以为任何带有小型显示器或相机的应用带来类似的优势，因此轻易适用于广泛的应用中。由于手机中的相机和显示器需要高数据速率，加之翻盖式和滑盖式外形的机械要求，手机设计人员遂成为率先使用μserdes技术的专业群体。 继与客户合作成功开发出这种技术之后，飞兆半导体将继续提升μserdes器件以满足下一代电子产品的需求。μserdes器件简化了带有高分辨率hvga显示器和数百万像素相机的便携式产品的设计。在许多设计中，采用这种技术可减少所需的连接器和柔性线缆数目，并省去emi屏蔽和滤波器，从而减小这些高速接口的总体解决方案成本。 fin224ac采用无铅封装，能达到甚至超越ipc/jedec的j-std-020c标准要求，并符合现已生效的欧盟标准。 | |
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