美国高通采用45nmcmos工艺开发出了集成度大幅提高的手机单芯片ic。

　　高通把支持世界各国频带的cdma2000或umts收发功能、蓝牙、fm调谐器以及gps接收功能封装在一枚芯片中，除数字基带电路外，还集成了模拟rf收发器电路以及应用处理器功能。在制造多频带型手机时，可以大幅减少部件个数。该公司表示，（使用该芯片）可以将智能手机等高端手机的价格降至普及价位。

支持最大10.2mbps的hspa＋

　　此次发布的是该公司单芯片ic系列“qsc（qualcommsinglechip）”的3款产品。分别是支持umts及hspa＋的“qsc7230”、支持cdma20001xev-do rev.b的“qsc7830”以及支持上述两种功能的“qsc7630”，均采用了最大工作频率600mhz的“arm 11”为应用处理器内核的双核结构。

　　新产品支持以下频率。cdma2000方面，支持450mhz、700mhz、800mhz、850mhz、1.5ghz、1.8ghz、1.9ghz、2.1ghz以及2.5ghz等。umts（w-cdma）方面，支持700mhz、800mhz、850mhz、900mhz、1.5ghz、1.8ghz、1.9ghz、2.1ghz以及2.6ghz等。此外，gprs方面，支持900mhz、1.8ghz、850mhz以及1.9ghz。

　　使用hspa＋时，下行方向的最大传输速度为10.2mbps，上行方向的最大传输速度为5.76mbps。使用ev-dorev.b时，下行方向的最大传输速度为14.7mbps，上行方向的最大传输速度为5.4mbps。

　　此外，还配备有500万像素的相机功能、vga显示以及支持三维图像支持等功能，封装尺寸均为12mm×12mm，计划2008年第四季度供应芯片样品。