renesas宣布rqg2003高性能的功率硅锗hbt*1实现了业界最高水平性能，可用于诸如无线lan终端、数字无绳电话和rf（射频）标签读/写机等产品。样品供货将于从2007年3月在日本开始。

　　作为瑞萨科技目前hsg2002的后续产品，rqg2003是一种用于功率放大器的晶体管，它可以对传输无线lan终端设备等rf前端功率进行放大。

　　rqg2003的功能总结如下。

　　（1）业界最高的性能水平，有助于实现低功耗产品

　　在5ghz和2.4ghz频段，rqg2003的性能达到了业界的最高水平，如下所述。

　　（a）5ghz频段：6.4db的功率增益，26.5dbm条件下的1db增益压缩功率，5.8ghz条件下的功率增加效率*2为33.6%

　　（b）2.4ghz频段：13.0db的功率增益，26.5dbm条件下1db的增益压缩功率，2.4ghz条件下的功率增加效率为66.0%

　　这些性能参数是对瑞萨科技目前的hsg2002的显著改善，例如，5.8ghz条件下的功率增加效率大约提高了10%，2.4ghz的功率增加效率大约提高了20%。

　　该性能有助于降低
ieee802.11a*3兼容的无线lan设备、数字无绳电话等5ghz频段设备的功耗，也可以降低使用2.4ghz频段的ieee802.11b/g*3兼容的无线lan设备、rf标签读/写机及其他2.4ghz频段应用的功耗。

　　2）小而薄的无铅封装

　　该器件采用小型表面贴装8引脚wqfn0202（瑞萨封装代码）封装，尺寸为2.0mm×2.0mm×0.8毫米。这种小而薄的无铅封装有助于缩小rf前端传输部分的设计空间。