飞利浦电子公司（philips）日前推出一系列先进的体声波（baw）滤波器和双工器，这些器件可极大地改进多媒体手机的性能。飞利浦的新型baw滤波器采用专利技术，能缩小芯片级封装的体积。这样gsm和3g手机的性能和接收能力就得以改进，同时可以缩小手机设计的体积。随着手机生产商在手机中加入新的无线技术和功能，以满足互联消费对更多移动娱乐和功能的需求，滤波器已成为整体设计中更重要的组成部分。

　　随着业界迈向3g语音和数据服务时代，手机内部空间变得十分珍贵。飞利浦的新型baw滤波器和双工器简化了设计流程，还极大地缩小了射频（rf）模块的尺寸，这通常是手机板上尺寸最大的元件。与目前市场上的引线式baw滤波器相比，飞利浦的专利焊球凸点芯片级封装能降低rf前端的制造成本。通过采用飞利浦的无源集成工艺技术，生产商可以更轻松地集成平衡/不平衡变换器，缩小体积，降低成本并缩短上市时间。

　　飞利浦采用uspcs1900mhz频段的baw滤波器（bwt190a）和双工器（bwd190a）的样品将于今年第三季度问世，预计第四季度实现量产。