飞兆半导体公司 (fairchild semiconductor) 宣布推出1200v/15a npt-trench igbt，能够在电磁感应加热 (ih)电器中耐受高达300mj的雪崩能量；这种出色的雪崩性能有助于设备在非正常的雪崩模式情况下实现“稳健 ”的故障安全操作，而非正常的雪崩情况通常会影响ih电器如微波炉、ih电饭煲和其它ih炊具等。fga15n120antd能在低导通损耗 (vce(sat), typ = 1.9v) 和低开关损耗 (eoff, typ = 0.6mj) 之间提供最佳的折衷平衡，从而提高效率并显著降低设备的工作温度。

飞兆半导体功能功率部副总裁taehoon kim称：“飞兆半导体的npt-trench igbt 能够在雪崩情况下获得出色的系统稳健性，这是ih设备的主要考虑因素，必须能在常见的不稳定供电和ac线路浪涌冲击的情况下正常操作。基于客户的需求，我们采用了专利技术来开发这款新型1200v/15a npt-trench igbt。fga15n120antd器件的性能出众，可为设计人员提供ih电器所需的高设备效率和高可靠性操作。”

飞兆半导体的fga15n120antd是用已经申请专利的trench单元设计和薄晶圆npt工艺为基础，让设备提供高达300mj的雪崩性能。当利用1.4kw/24khz对 ih电器进行评估测试时，该器件的开关和导通损耗之间的折衷平衡，能将工作温度降低至34.5°c。除了这些性能优势之外，这款紧凑型igbt还集成了快速恢复二极管 (frd) 以协助设计人员减少元件数目，并进一步增强系统可靠性。

除fga15n120antd之外，飞兆半导体也提供600v至1500v的广泛分立式igbt 产品系列，面向高功率的ih应用。这些igbt系列非常适合各种感应加热拓扑要求。

fga15n120antd采用无铅to-3p封装，能达到甚至超越ipc/jedec的j-std-020c标准要求，并符合现已生效的欧盟标准。

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