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　　码分多址（cdma）和其它领先无线技术的先驱及创新厂商美国高通公司（nasdaq：qcom）近日公布了一款新的电源管理芯片（ic），这是专为支持下一代移动电话先进功能而设计的。
与公司融合平台msm™基带解决方案和radioonereg;射频(rf)芯片配合，pm7500™可以提供能无缝运行且功耗优化的全面系统解决方案。

　　“高度集成的高通电源管理解决方案使移动设备更经济高效、更薄、更小巧、更省电，”高通cdma技术集团总裁桑杰·贾博士说。“集成在pm7500集成电路的许多功能，为手机制造商带来了经过全面测试的有实际价值的解决方案，使无线用户的功耗更为优化，同时还支持下一代手机以及日益增加的多媒体功能。

　　pm7500集成电路集成了各种先进功能，如视频输出放大器、相机闪光灯支持、完全硬件充电系统、背光、usb otg 收发器和立体声远场音频功放（far-field speaker amplification）。可独立控制的降压型稳压器是专为支持高通融合平台msm解决方案的各种电源而设计的，可以降低系统功耗，另外还有21个可完全编程的稳压器可以支持芯片组的许多其它功能。为了以更少的外部元件支持高级无线功能， pm7500集成电路采用9mm x 9mm封装并进行了高度集成，降低了原材料成本，加快了上市速度。

　　高通公司的融合平台解决方案将无线通信功能与许多消费电子产品的功能结合在了一起。专为高通融合平台解决方案而设计的高通电源管理解决方案，经过了全面测试，其软件与msm基带调制解调器和radioone射频设备兼容，从而确保了系统设计更轻松、运行更流畅、性能更好、功耗更低。预计，pm7500芯片将于2006年3月出样。