Fairchild推出面向便携式应用SC-75封装MicroFET电源开关
发布时间:2008/5/28 0:00:00 访问次数:462
fairchild推出两款microfet电源开关fdmj1023pz和fdfmj2p23z，可以用于低功耗（<30v）的应用，如充电、异步dc/dc以及负载开关中。这两款电源开关可以工作在低至1.5v的栅电压。通过利用fairchild先进的powertrench技术，fdmj1023pz和fdfmj2p023z封装为2.0mm x 1.6mm sc-75，比3 x 3mm ssot-6小65％，比sc-70封装小20％。
这两个2.0mm x 1.6mm microfet电源开关的优点是它们可以提供与3mm x 3mm ssot-6封装相同的电源开关相当的热和电特性。对于那些将越来越多功能集成到越来越小pcb空间的便携式应用，如蜂窝电话、数码相机和游戏机等，在一个极其紧凑的封装中提供优化的性能成为关键。此外，这些应用同样也可以从这两个芯片有保障的低至1.5v工作电压中获得好处。
fdmj1023pz和 fdfmj2p023z：
1． 由于这两个microfet电源开关比sc-70封装的电源开关小20％，因此它们可以节约空间。
2． 有保障的低至1.5v的工作电压满足了便携应用的需求。
3． 优越的热、电特性
a． 当vgs = -2.5v 时，rds(on)160m
b． 热阻为89c/w
对低功耗应用，fairchild半导体提供了业界最广泛的耐热增强型超紧凑小尺寸器件的产品组合。这些易实现、高性能和空间节约的mosfet很适用于所有客户的低电压开关和电源管理/电池充电系统。
fdmj1023pz和 fdfmj2p023z采用无铅（pb-free）端子，具有湿度敏感的特性，满足联合ipc/jedec 标准j-std-020的要求。fairchild的产品符合欧盟rohs要求。
价格：
fdfmj2p023z：$0.48 (千片)
fdmj1023pz: $0.51
可提供样品
供货期：12 weeks
详情请访问：www.fairchildsemi.com
这两个2.0mm x 1.6mm microfet电源开关的优点是它们可以提供与3mm x 3mm ssot-6封装相同的电源开关相当的热和电特性。对于那些将越来越多功能集成到越来越小pcb空间的便携式应用，如蜂窝电话、数码相机和游戏机等，在一个极其紧凑的封装中提供优化的性能成为关键。此外，这些应用同样也可以从这两个芯片有保障的低至1.5v工作电压中获得好处。
fdmj1023pz和 fdfmj2p023z：
1． 由于这两个microfet电源开关比sc-70封装的电源开关小20％，因此它们可以节约空间。
2． 有保障的低至1.5v的工作电压满足了便携应用的需求。
3． 优越的热、电特性
a． 当vgs = -2.5v 时，rds(on)160m
b． 热阻为89c/w
对低功耗应用，fairchild半导体提供了业界最广泛的耐热增强型超紧凑小尺寸器件的产品组合。这些易实现、高性能和空间节约的mosfet很适用于所有客户的低电压开关和电源管理/电池充电系统。
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价格：
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这两个2.0mm x 1.6mm microfet电源开关的优点是它们可以提供与3mm x 3mm ssot-6封装相同的电源开关相当的热和电特性。对于那些将越来越多功能集成到越来越小pcb空间的便携式应用，如蜂窝电话、数码相机和游戏机等，在一个极其紧凑的封装中提供优化的性能成为关键。此外，这些应用同样也可以从这两个芯片有保障的低至1.5v工作电压中获得好处。
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1． 由于这两个microfet电源开关比sc-70封装的电源开关小20％，因此它们可以节约空间。
2． 有保障的低至1.5v的工作电压满足了便携应用的需求。
3． 优越的热、电特性
a． 当vgs = -2.5v 时，rds(on)160m
b． 热阻为89c/w
对低功耗应用，fairchild半导体提供了业界最广泛的耐热增强型超紧凑小尺寸器件的产品组合。这些易实现、高性能和空间节约的mosfet很适用于所有客户的低电压开关和电源管理/电池充电系统。
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1． 由于这两个microfet电源开关比sc-70封装的电源开关小20％，因此它们可以节约空间。
2． 有保障的低至1.5v的工作电压满足了便携应用的需求。
3． 优越的热、电特性
a． 当vgs = -2.5v 时，rds(on)160m
b． 热阻为89c/w
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