Vishay宣布推出新系列P通道MOSFET
发布时间:2008/5/28 0:00:00 访问次数:299
vishay宣布推出新系列p通道mosfet,这些器件建立了vishay每单位面积最低导通电阻的新记录。
基于新一代trenchfet芯片技术的新型vishay siliconix器件采用powerpak sc-70封装(2.05mm×2.05mm)时最大导通电阻额定值为29毫欧,采用标准sc-70封装(2.0mm×2.1mm)时为80毫欧,采用sc-89封装(1.6mm×1.6mm)时为130毫欧。与市场上的mosfet相比,这些新型vishay siliconix器件的规格表现了高达63%的改进。
这些新型p通道trenchfet将用于手机、mp3 播放器、pda及数码相机等便携式终端产品中的负载开关、pa开关及电池开关,在这些应用中,它们的低传导损失将有助于延长电池的运行时间,它们的微型封装将节省宝贵的板面空间,从而实现更多功能。
在便携式电子系统中,通过在显示器或功率放大器等功能不用时关闭它们,或将系统从活动模式切换到睡眠模式,p通道mosfet执行基本功能,从而节省电池使用时间。执行这些切换任务时,这些新型vishay siliconix器件的功耗很低,因为它们超低的导通电阻额定值会直接体现成更低的导电损失。
日前推出的p通道trenchfet包括具有-12v、-20v及-30v击穿电压额定值的单通道器件。这些器件采用6引脚sc-89、标准sc-70及powerpak sc-70封装,所有封装均无铅符合当今的环保要求。
目前,这些新型p通道trenchfet功率mosfet的样品和量产批量均可提供,大宗订单的供货周期为12~14周。
基于新一代trenchfet芯片技术的新型vishay siliconix器件采用powerpak sc-70封装(2.05mm×2.05mm)时最大导通电阻额定值为29毫欧,采用标准sc-70封装(2.0mm×2.1mm)时为80毫欧,采用sc-89封装(1.6mm×1.6mm)时为130毫欧。与市场上的mosfet相比,这些新型vishay siliconix器件的规格表现了高达63%的改进。
这些新型p通道trenchfet将用于手机、mp3 播放器、pda及数码相机等便携式终端产品中的负载开关、pa开关及电池开关,在这些应用中,它们的低传导损失将有助于延长电池的运行时间,它们的微型封装将节省宝贵的板面空间,从而实现更多功能。
在便携式电子系统中,通过在显示器或功率放大器等功能不用时关闭它们,或将系统从活动模式切换到睡眠模式,p通道mosfet执行基本功能,从而节省电池使用时间。执行这些切换任务时,这些新型vishay siliconix器件的功耗很低,因为它们超低的导通电阻额定值会直接体现成更低的导电损失。
日前推出的p通道trenchfet包括具有-12v、-20v及-30v击穿电压额定值的单通道器件。这些器件采用6引脚sc-89、标准sc-70及powerpak sc-70封装,所有封装均无铅符合当今的环保要求。
目前,这些新型p通道trenchfet功率mosfet的样品和量产批量均可提供,大宗订单的供货周期为12~14周。
vishay宣布推出新系列p通道mosfet,这些器件建立了vishay每单位面积最低导通电阻的新记录。
基于新一代trenchfet芯片技术的新型vishay siliconix器件采用powerpak sc-70封装(2.05mm×2.05mm)时最大导通电阻额定值为29毫欧,采用标准sc-70封装(2.0mm×2.1mm)时为80毫欧,采用sc-89封装(1.6mm×1.6mm)时为130毫欧。与市场上的mosfet相比,这些新型vishay siliconix器件的规格表现了高达63%的改进。
这些新型p通道trenchfet将用于手机、mp3 播放器、pda及数码相机等便携式终端产品中的负载开关、pa开关及电池开关,在这些应用中,它们的低传导损失将有助于延长电池的运行时间,它们的微型封装将节省宝贵的板面空间,从而实现更多功能。
在便携式电子系统中,通过在显示器或功率放大器等功能不用时关闭它们,或将系统从活动模式切换到睡眠模式,p通道mosfet执行基本功能,从而节省电池使用时间。执行这些切换任务时,这些新型vishay siliconix器件的功耗很低,因为它们超低的导通电阻额定值会直接体现成更低的导电损失。
日前推出的p通道trenchfet包括具有-12v、-20v及-30v击穿电压额定值的单通道器件。这些器件采用6引脚sc-89、标准sc-70及powerpak sc-70封装,所有封装均无铅符合当今的环保要求。
目前,这些新型p通道trenchfet功率mosfet的样品和量产批量均可提供,大宗订单的供货周期为12~14周。
基于新一代trenchfet芯片技术的新型vishay siliconix器件采用powerpak sc-70封装(2.05mm×2.05mm)时最大导通电阻额定值为29毫欧,采用标准sc-70封装(2.0mm×2.1mm)时为80毫欧,采用sc-89封装(1.6mm×1.6mm)时为130毫欧。与市场上的mosfet相比,这些新型vishay siliconix器件的规格表现了高达63%的改进。
这些新型p通道trenchfet将用于手机、mp3 播放器、pda及数码相机等便携式终端产品中的负载开关、pa开关及电池开关,在这些应用中,它们的低传导损失将有助于延长电池的运行时间,它们的微型封装将节省宝贵的板面空间,从而实现更多功能。
在便携式电子系统中,通过在显示器或功率放大器等功能不用时关闭它们,或将系统从活动模式切换到睡眠模式,p通道mosfet执行基本功能,从而节省电池使用时间。执行这些切换任务时,这些新型vishay siliconix器件的功耗很低,因为它们超低的导通电阻额定值会直接体现成更低的导电损失。
日前推出的p通道trenchfet包括具有-12v、-20v及-30v击穿电压额定值的单通道器件。这些器件采用6引脚sc-89、标准sc-70及powerpak sc-70封装,所有封装均无铅符合当今的环保要求。
目前,这些新型p通道trenchfet功率mosfet的样品和量产批量均可提供,大宗订单的供货周期为12~14周。