美国国家半导体公司 (ns)宣布该公司的powerwise® 高能效产品系列再添两款全新的高效率 simple switcher® 同步降压稳压器。这两款型号分别为lm3102及lm3103的高集成度芯片是业界首款输入电压高达42v的同步降压稳压器。2.5a的lm3102芯片及750ma的lm3103芯片可为数字集成电路提供稳压供电，最适用于工业系统及电信设备。配合此前推出的1.5a的lm3100 芯片，进一步丰富了美国国家半导体simple switcher系列的产品阵容。

　　与lm3100芯片的高能效特性类似，这两款最新推出的lm3102和lm3103芯片能效高达97%，能效值超过其他同类产品8%。内置的mosfet开关电路配合小型电感器，可以进一步减少系统元件数目，并缩小系统体积。

　　这两款降压稳压器采用固定导通时间(cot)控制的设计，无需提供环路补偿。此外，这两款芯片采用了飞轮电流注入控制(fcic)专利技术，从而可以利用陶瓷电容器来取代钽质电容器。与美国国家半导体 simple swithcer 系列的其他产品一样， lm3102及lm3103芯片易于使用，而且设计工程师可以获得美国国家半导体的网上webench® 电源供应系统设计工具的支持，更快的完成系统设计。

　　lm3102及lm3103同步降压开关稳压器适用于4.5v至42v的输入电压，而且开关频率可以自行设定，最高可达1mhz。lm3102芯片可为负载提供高达2.5a的电流，而输出电压则低至0.8v。lm3103芯片可以提供高达750ma的电流，而输出电压则低至0.6v。两款稳压器都可为线路及负载提供卓越的稳压效果。若负载较低，lm3102及lm3103都可采用间断模式操作，以便提高效率。在启动时，它们都不会对预偏置的输出电容器放电，因而可确保一电压斜坡的稳定性。此外，这两款芯片还具有可编程软启动、谷值电流限幅、输出过压保护以及过热停机保护等多项特色功能。

　　lm3102芯片采用无掩蔽焊球的20引脚tssop封装，lm3103芯片采用散热能力较强的无掩蔽焊球的16引脚tssop封装。两款芯片都已批量供货。采购以1,000颗为单位，lm3102芯片的单颗定价为2.65美元，lm3103芯片的单颗定价为2.00美元。