全球领先的单片机和模拟半导体供应商——美国微芯科技公司，在其能稳定配合陶瓷输出电容的高电流低压差稳压器 （ldo） 系列中，添加了500ma的 mcp1725 和 mcp1825 ldo，以及1a的 mcp1826 （mcp1725/182x） ldo。这些功能全面的新型ldo，采用面积小至2 x 3毫米的 dfn及sot223封装，并可提供关断、电源正常指示及可调节电源正常指示延迟等多种功能。新器件丰富了microchip现有的ldo系列，使其全线低输出电压、高电流ldo产品更臻完备，能以广泛全面的功能和封装满足严峻的设计要求。

　　mcp1725/182x ldo的输出电压低至0.8v，适用于更先进的、工作电压愈趋下降的可编程逻辑门阵列（fpga）、专用集成电路 （asic）及逻辑内核。这些ldo采用具良好热性能的封装，典型低压差电压介于210至250mv，能在全电流状况下支持范围宽广的输入/输出电压，在多种应用领域大派用场。它们还能稳定配合陶瓷输出电容，静态电流低至120至140微安，有助实现更小巧、更具效率的设计。

　　器件特殊功能

　　mcp182 5s 和 mcp1826s 属于基本型ldo，分别为3引脚500 ma和1 a规格；mcp1825和mcp1826增加了关断及电源正常指示功能；mcp1725属于全功能500 ma ldo，兼具电源正常指示延迟及有助提升负载调节效能的检测引脚。新器件丰富了microchip现有的高电流ldo系列，原有器件包括1a的mcp1726 及1.5a的 mcp1827 和 mcp1827s。全线产品适用于发热和空间受限、又需要高电流或低工作电压的消费和工业电子设备，如计算机绘图处理器、便携式录像机、有线电视机顶盒及开关电源后置稳压器等。

　　封装和供货情况

　　mcp1725/182x ldo现于 http://sample.microchip.com提供样片，于 www.microchipdirect.com接受批量订货。封装细节如下：

　　mcp1725
•8引脚2 x 3毫米dfn封装
•8引脚soic封装
mcp1825
•5引脚sot223封装
•5引脚ddpak及to220封装
mcp1825s
•3引脚sot223封装
•3引脚ddpak及to220封装
mcp1826
•5引脚sot223封装
•5引脚ddpak及to220封装
mcp1826s
•3引脚sot223封装
•3引脚ddpak及to220封装