TT抛光陶瓷基体提升了微波电路的性能
发布时间:2008/5/28 0:00:00 访问次数:289
ttelectronics旗下ircadvancedfilm公司采用陶瓷基体对其薄膜微波电路的性能进行了改进，新产品进一步减少了传播延迟和内部电路中传输线的损耗。
该电路的基体厚度仅0.010英寸，可缩短信号路径，采用抛光陶瓷能有效降低内部电路的传输线路损耗。在0.025英寸厚的氧化铝传输线上每英寸线路损耗性能可得到约0.2db的提高，0.010英寸厚度的基体进一步减小了电路和元件的尺寸，同时也缩小了电路的尺寸。
这种抛光陶瓷基体的价格随其复杂性和批量而定，提供现货，批量定购货期2至6周。
该电路的基体厚度仅0.010英寸，可缩短信号路径，采用抛光陶瓷能有效降低内部电路的传输线路损耗。在0.025英寸厚的氧化铝传输线上每英寸线路损耗性能可得到约0.2db的提高，0.010英寸厚度的基体进一步减小了电路和元件的尺寸，同时也缩小了电路的尺寸。
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