美信(maxim integrated products)日前推出2款3mm×3mm tqfn封装、双路、30ma、电流输出dac——max5548(8位)和max5550(10位)。与采用6mm×5mm tssop封装的竞争解决方案相比，该系列器件采用的tqfn封装可大大节省电路板空间。

据介绍，这些器件可通过引脚选择spi或i2c接口。在整个-40℃至+85℃的工作温度范围内，具有较高的精度，并能保证单调变化。该系列低成本、电流输出dac适合如基站和无线应用中的pin二极管偏置、rf衰减器控制以及vco调谐等应用。

max5548/max5550采用+2.7v至+5.5v单电源供电，电源电流低至200μa/dac。软件可选的关断功能可将电源电流进一步降至5μa(最大值)。该系列器件具有+1.25v内部基准，也可接收+1.225v至+1.275v外部基准。利用dout输出可以菊链连接多个器件，dout也可用于spi回读。在i2c应用系统中，寻址功能允许在同一条总线上挂接多个器件。

max5548/max5550采用超小型、3mm×3mm、16引脚、tqfn封装。max5548/max5550起价分别为2.97美元和3.37美元(1,000片起，美国离岸价)。