Infineon与Global Locate共同开发全球最小之GPS接收器
发布时间:2008/5/28 0:00:00 访问次数:401
英飞凌科技(infineon technologies)与global locate公司宣布成功开发业界最小之全球定位系统 (global positioning system, gps) 接收器芯片，应用于行动电话、智能型手机和个人导航装置中。
以成功的hammerhead™ 芯片为基础，此全新hammerhead ii 芯片最适用于需要高效能、低功率、以及超小尺寸之手机和行动装置。此项超小单芯片之尺寸只有 3.74 mm x 3.59 mm x 0.6 mm，其总尺寸也小于14 mm²，因此，是全球最小型的 gps 接收器。
此项hammerhead ii gps接收器包括lna、rf down-converter，以及讯号处理基频技术，全部在一片rfcmos 颗粒上。本装置采用最先进之芯片大小的封装技术，因此可获得最精巧之尺寸。此封装具有一个 49-接点之球状矩阵 (ball grid array)，进一步简化了线路布局和组装。
英飞凌科技无线通信事业处副总裁兼总经理 thomas pollakowski 表示：「现在可将gps之功能加至任何行动装置，其整体电子材料清单之尺寸将小于50 mm²。此hammerhead ii芯片已经为精巧设计之领域设立了一个新的标准。」
global locate 事业发展执行副总裁donald fuchs 表示：「此项hammerhead ii芯片是我们双方技术合作和杰出伙伴关系合乎逻辑的一种延伸。」
如同其前身，hammerhead ii芯片具备领导业界的效能，它可提供之灵敏度高达 -160 dbm，在定位时间上快达一秒钟，已超出3gpp之规格。此外，其软件已经根据个人导航之效能做了最佳化之动作，包括成熟精密之计算机制，以降低多重路径上可能产生之错误。
hammerhead ii 采用在商业上已被验证过的核心基础(host based)之架构，如同所有先前的global locate解决方案一般，它保存了相同的各种核心优势。其软件与hammerhead完全可回朔兼容，在不同外型尺寸的需求之下，能够很容易的转换至全新且更小的尺寸上。
供货状况
目前已开始供应hammerhead ii芯片之样品，将于2007年2月开始量产。英飞凌和global locate将共同营销该芯片。
以成功的hammerhead™ 芯片为基础，此全新hammerhead ii 芯片最适用于需要高效能、低功率、以及超小尺寸之手机和行动装置。此项超小单芯片之尺寸只有 3.74 mm x 3.59 mm x 0.6 mm，其总尺寸也小于14 mm²，因此，是全球最小型的 gps 接收器。
此项hammerhead ii gps接收器包括lna、rf down-converter，以及讯号处理基频技术，全部在一片rfcmos 颗粒上。本装置采用最先进之芯片大小的封装技术，因此可获得最精巧之尺寸。此封装具有一个 49-接点之球状矩阵 (ball grid array)，进一步简化了线路布局和组装。
英飞凌科技无线通信事业处副总裁兼总经理 thomas pollakowski 表示：「现在可将gps之功能加至任何行动装置，其整体电子材料清单之尺寸将小于50 mm²。此hammerhead ii芯片已经为精巧设计之领域设立了一个新的标准。」
global locate 事业发展执行副总裁donald fuchs 表示：「此项hammerhead ii芯片是我们双方技术合作和杰出伙伴关系合乎逻辑的一种延伸。」
如同其前身，hammerhead ii芯片具备领导业界的效能，它可提供之灵敏度高达 -160 dbm，在定位时间上快达一秒钟，已超出3gpp之规格。此外，其软件已经根据个人导航之效能做了最佳化之动作，包括成熟精密之计算机制，以降低多重路径上可能产生之错误。
hammerhead ii 采用在商业上已被验证过的核心基础(host based)之架构，如同所有先前的global locate解决方案一般，它保存了相同的各种核心优势。其软件与hammerhead完全可回朔兼容，在不同外型尺寸的需求之下，能够很容易的转换至全新且更小的尺寸上。
供货状况
目前已开始供应hammerhead ii芯片之样品，将于2007年2月开始量产。英飞凌和global locate将共同营销该芯片。
英飞凌科技(infineon technologies)与global locate公司宣布成功开发业界最小之全球定位系统 (global positioning system, gps) 接收器芯片，应用于行动电话、智能型手机和个人导航装置中。
以成功的hammerhead™ 芯片为基础，此全新hammerhead ii 芯片最适用于需要高效能、低功率、以及超小尺寸之手机和行动装置。此项超小单芯片之尺寸只有 3.74 mm x 3.59 mm x 0.6 mm，其总尺寸也小于14 mm²，因此，是全球最小型的 gps 接收器。
此项hammerhead ii gps接收器包括lna、rf down-converter，以及讯号处理基频技术，全部在一片rfcmos 颗粒上。本装置采用最先进之芯片大小的封装技术，因此可获得最精巧之尺寸。此封装具有一个 49-接点之球状矩阵 (ball grid array)，进一步简化了线路布局和组装。
英飞凌科技无线通信事业处副总裁兼总经理 thomas pollakowski 表示：「现在可将gps之功能加至任何行动装置，其整体电子材料清单之尺寸将小于50 mm²。此hammerhead ii芯片已经为精巧设计之领域设立了一个新的标准。」
global locate 事业发展执行副总裁donald fuchs 表示：「此项hammerhead ii芯片是我们双方技术合作和杰出伙伴关系合乎逻辑的一种延伸。」
如同其前身，hammerhead ii芯片具备领导业界的效能，它可提供之灵敏度高达 -160 dbm，在定位时间上快达一秒钟，已超出3gpp之规格。此外，其软件已经根据个人导航之效能做了最佳化之动作，包括成熟精密之计算机制，以降低多重路径上可能产生之错误。
hammerhead ii 采用在商业上已被验证过的核心基础(host based)之架构，如同所有先前的global locate解决方案一般，它保存了相同的各种核心优势。其软件与hammerhead完全可回朔兼容，在不同外型尺寸的需求之下，能够很容易的转换至全新且更小的尺寸上。
供货状况
目前已开始供应hammerhead ii芯片之样品，将于2007年2月开始量产。英飞凌和global locate将共同营销该芯片。
以成功的hammerhead™ 芯片为基础，此全新hammerhead ii 芯片最适用于需要高效能、低功率、以及超小尺寸之手机和行动装置。此项超小单芯片之尺寸只有 3.74 mm x 3.59 mm x 0.6 mm，其总尺寸也小于14 mm²，因此，是全球最小型的 gps 接收器。
此项hammerhead ii gps接收器包括lna、rf down-converter，以及讯号处理基频技术，全部在一片rfcmos 颗粒上。本装置采用最先进之芯片大小的封装技术，因此可获得最精巧之尺寸。此封装具有一个 49-接点之球状矩阵 (ball grid array)，进一步简化了线路布局和组装。
英飞凌科技无线通信事业处副总裁兼总经理 thomas pollakowski 表示：「现在可将gps之功能加至任何行动装置，其整体电子材料清单之尺寸将小于50 mm²。此hammerhead ii芯片已经为精巧设计之领域设立了一个新的标准。」
global locate 事业发展执行副总裁donald fuchs 表示：「此项hammerhead ii芯片是我们双方技术合作和杰出伙伴关系合乎逻辑的一种延伸。」
如同其前身，hammerhead ii芯片具备领导业界的效能，它可提供之灵敏度高达 -160 dbm，在定位时间上快达一秒钟，已超出3gpp之规格。此外，其软件已经根据个人导航之效能做了最佳化之动作，包括成熟精密之计算机制，以降低多重路径上可能产生之错误。
hammerhead ii 采用在商业上已被验证过的核心基础(host based)之架构，如同所有先前的global locate解决方案一般，它保存了相同的各种核心优势。其软件与hammerhead完全可回朔兼容，在不同外型尺寸的需求之下，能够很容易的转换至全新且更小的尺寸上。
供货状况
目前已开始供应hammerhead ii芯片之样品，将于2007年2月开始量产。英飞凌和global locate将共同营销该芯片。
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