赛普拉斯半导体公司和unigen公司于近日宣布推出一套基于cypress的2.4ghz wirelessusbtm lp射频片上系统的新型无线模块系列。unigen公司的新型leto系列提供了业界最小的模块占板面积（25mm× 16.5mm×4.4mm）。leto模块经过了有关机构的预认证，旨在加速产品的面市进程，无需昂贵的rf设计资源 。leto系列包括面向家庭自动化、医疗、工业和消费市场中各类应用的解决方案。 　　

　　整个leto产品系列均符合全部必需的美国联邦通信委员会（fcc）和欧洲电信标准协会（etsi）标准，并通过了加拿大工业局（industry canada，简称ic）的认证。这些模块通过了模块化审批（ma）程序，因而减轻了许多oem制造商在采用其他解决方案时必需面对的rf兼容性测试的负担。高性能leto系列可提供长达1000米的工作距离、高达250kbps的dsss数据速率、1mbps的gfsk（高斯频移键控）数据速率以及低至21ma（典型值）的功耗。　　

　　unigen公司业务发展部总监mark morrissey说：“新型leto系列模块是专为满足由于wirelessusb lp技术空前增长所导致的应用范围的日益拓展而设计的。unigen已经为我们的客户生产了100多万个wirelessusb ls/lr和psoc®模块，并且充分掌握了wirelessusb rf模块的专门技巧。” unigen公司8个月之前就开始设计基于cypress wirelessusb lp（cyrf6936）芯片的模块，已有100,000多片经过测试并销售给客户。 　　

　　新型leto系列无线模块解决方案包括：

　　·leto-m —— 在设计时特别兼顾了外形尺寸和性能，其0.98”×0.65”× 0.175”（25mm×16.5mm×4.4mm）的占板面积使其成为空间受限型应用的理想选择。它仅需21ma（标称值）的工作电流，因而超越了当今市面上所有的wirelessusb模块。leto-m具有高达250kbps的dsss数据速率，在功耗指标至关重要的场合，可利用gfsk调制实现1mbps的数据速率。

　　·leto-mbp —— 这款与cypress共同完成的参考设计包括一个开发套件，用于快速完成从设计构思至最终方案形成的过程。leto-mbp通过一个外部电池来为mcu供电，能够在未采用其usb电源的情况下正常操作。

　　·leto-usb —— leto-usb专为hid usb应用而设计，可选配一个pa（功率放大器）（leto-usb-pa），该模块能够将usb无线收发器的传输距离增加至1000英尺以上。leto-usb可选用一种富有审美情趣的塑料封装，并通过了完整的产品认证。 　　

　　leto系列中的所有模块均采用了cypress获奖的wirelessusb lp。wirelessusb lp工作于公用的2.4ghz工业、科学和医学（ism）频段，因而无需针对不同的终端市场来改变工作频段。此外，wirelessusb lp还运用了直接序列扩频（dsss）技术，对于来自诸如802.11b/g、蓝牙（bluetooth）、无绳电话和微波炉等其他技术的频率干扰，该技术提供了业界最可靠的耐受性。这些模块具有高达1mbps的数据传输速率和低于2ms的平均延迟。


　　供货情况

　　所有的leto无线模块均有现货供应，对于leto-m，以1,000片为批量时的起售单价为5.50美元。