英飞凌推出首款UMTS应用CMOS单芯片RF收发器
发布时间:2008/5/28 0:00:00 访问次数:448
据介绍,对于基站和移动设备之间基于高速下行分组接入(hsdpa)的下行数据容量而言,smarti 3g收发器是首款符合hsdpa第八类规范的芯片,其数据传输率为其他rf收发器的两倍,达到了7.2mbit/s。
smarti 3g使手机制造商能够开发面向美国新兴umts市场的解决方案,在该地区,w-cdma和gsm共享相同频段。即使在同时推出umts和gsm服务的情况下,1900mhz频段(频段ii)和850mhz频段(频段v)仍可用于语音和高性能数据传输应用。
smarti 3g是英飞凌的umts收发器系列的最新成员。它可满足w-cdma utra fdd系统对于i到vi频段的要求。smarti 3g具有与上一代单频产品smarti u相同的接口,与大多数现有基带系统高度兼容。它采用英飞凌标准130纳米 cmos处理技术制造而成,smarti 3g的外壳采用81针和0.5mm间距的单pg-vvfsga(超细间距半球栅阵列)绿色(无铅、无卤素)封装,封装尺寸仅为5×5mm,工作电压为2.7v-3.0v。
据介绍,对于基站和移动设备之间基于高速下行分组接入(hsdpa)的下行数据容量而言,smarti 3g收发器是首款符合hsdpa第八类规范的芯片,其数据传输率为其他rf收发器的两倍,达到了7.2mbit/s。
smarti 3g使手机制造商能够开发面向美国新兴umts市场的解决方案,在该地区,w-cdma和gsm共享相同频段。即使在同时推出umts和gsm服务的情况下,1900mhz频段(频段ii)和850mhz频段(频段v)仍可用于语音和高性能数据传输应用。
smarti 3g是英飞凌的umts收发器系列的最新成员。它可满足w-cdma utra fdd系统对于i到vi频段的要求。smarti 3g具有与上一代单频产品smarti u相同的接口,与大多数现有基带系统高度兼容。它采用英飞凌标准130纳米 cmos处理技术制造而成,smarti 3g的外壳采用81针和0.5mm间距的单pg-vvfsga(超细间距半球栅阵列)绿色(无铅、无卤素)封装,封装尺寸仅为5×5mm,工作电压为2.7v-3.0v。