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欧胜微电子适用于便携式设备的超小型封装音频芯片上市

发布时间:2008/5/28 0:00:00 访问次数:360

  欧胜微电子有限公司推出第一款采用col(引线上芯片)封装的器件——wm8986。与上一代同类器件相比,该器件小而薄的封装可为紧凑的便携式设备节省多达36%的pcb面板。

  wm8986 dac(数字模拟转换器)采用4×4×0.75mm col qfn封装,可在一个较小的封装内,支持一个紧接引线的较大芯片,提供高性能的音频播放功能。col封装工艺是一项较新的封装技术,成功地应用在特别小的高性能便携音频产品中。

  针对音像播放器和便携式dab(数字音频广播)收音机以及手机的应用,该器件内置一个双模耳机驱动器,使得用户可在a/b类和d类功率放大器之间进行无缝切换,从而节省电量。 带有pll(锁相环)的数字内核工作在1.8v,可额外地节省电量。

  wm8986支持多达两个差分麦克风及模拟立体声线路输入,可与调频无线电信号直接进行混频,此外还带有两对耳机驱动器,使得两个用户可同时使用一个音频播放器。它的一个内置pll支持9到27mhz的输入时钟。wm8986还包含一个内置的音频信号增强dsp(数字信号处理),适用于风噪声滤波器、陷波滤波器、5段eq(均衡器)和3d(三维)立体声。

价格与供货

  wm8986采用28引脚col qfn封装,目前可提供样品。购买数量为10,000时定价为每片1.97美元。



  欧胜微电子有限公司推出第一款采用col(引线上芯片)封装的器件——wm8986。与上一代同类器件相比,该器件小而薄的封装可为紧凑的便携式设备节省多达36%的pcb面板。

  wm8986 dac(数字模拟转换器)采用4×4×0.75mm col qfn封装,可在一个较小的封装内,支持一个紧接引线的较大芯片,提供高性能的音频播放功能。col封装工艺是一项较新的封装技术,成功地应用在特别小的高性能便携音频产品中。

  针对音像播放器和便携式dab(数字音频广播)收音机以及手机的应用,该器件内置一个双模耳机驱动器,使得用户可在a/b类和d类功率放大器之间进行无缝切换,从而节省电量。 带有pll(锁相环)的数字内核工作在1.8v,可额外地节省电量。

  wm8986支持多达两个差分麦克风及模拟立体声线路输入,可与调频无线电信号直接进行混频,此外还带有两对耳机驱动器,使得两个用户可同时使用一个音频播放器。它的一个内置pll支持9到27mhz的输入时钟。wm8986还包含一个内置的音频信号增强dsp(数字信号处理),适用于风噪声滤波器、陷波滤波器、5段eq(均衡器)和3d(三维)立体声。

价格与供货

  wm8986采用28引脚col qfn封装,目前可提供样品。购买数量为10,000时定价为每片1.97美元。



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