义隆电子推出提升产品效能的新一代语音OTP芯片
发布时间:2008/5/28 0:00:00 访问次数:536
义隆电子股份有限公司已推出新一代的语音otp(one time programming)芯片——espa系列；除秒数扩增到80秒、语音信道数增加到四轨之外，mcu运算速度也比既有语音otp芯片(em57p300)快二十倍，大幅提升了产品效能。该芯片适合玩具、礼品等产品。
新一代语音otp芯片(espa系列)将其功能加以提升，具有主频为4mhz，mips高达4(program cycle time为 250ns)，语音(speech)/乐音(midi)为四信道规划。目前已推出20秒, 40秒与80秒之芯片，
此系列的芯片除可选择外挂晶振或电阻外，也可选择其内置起振电阻方式(频率误差率在±5%)。另外，其内含的mask rom依秒数而有所不同，但是都提供192 nibble的ram、4组4位i/o port及为红外线输出和接受处理的独立i/o。
该系列芯片除提供die form封装以外，还可提供28接脚的pdip/skinny/sop封装，并且都符合green product的规范。
义隆电子股份有限公司已推出新一代的语音otp(one time programming)芯片——espa系列；除秒数扩增到80秒、语音信道数增加到四轨之外，mcu运算速度也比既有语音otp芯片(em57p300)快二十倍，大幅提升了产品效能。该芯片适合玩具、礼品等产品。
新一代语音otp芯片(espa系列)将其功能加以提升，具有主频为4mhz，mips高达4(program cycle time为 250ns)，语音(speech)/乐音(midi)为四信道规划。目前已推出20秒, 40秒与80秒之芯片，
此系列的芯片除可选择外挂晶振或电阻外，也可选择其内置起振电阻方式(频率误差率在±5%)。另外，其内含的mask rom依秒数而有所不同，但是都提供192 nibble的ram、4组4位i/o port及为红外线输出和接受处理的独立i/o。
该系列芯片除提供die form封装以外，还可提供28接脚的pdip/skinny/sop封装，并且都符合green product的规范。
相关技术资料- 7-31200 V CoolSiC MOSFET M1H芯片应用详情
- 7-3高带宽内存（HBM）和芯片间互连（ICI）应用探究
- 7-3第七代TPU—Ironwood技术参数设计
- 7-3Neuralink新款“心灵感应”脑机接口N1芯片
- 7-3IR最新功率MOSFET的300V器件系列
- 7-3全新第4代SiC MOSFET技术平台应用解释
- 7-2高性能 32 位 RISC-V MCU技术参数设计
- 7-2全新无线通信模组— ML3219D
- 7-26纳米制程射频（RF）和蓝牙先进连接芯片
- 7-2先进芯片和功率芯片市场需求及发展趋势
- 7-2海思凌霄网络760解决方案解读
- 7-2新型无线短距通信星闪技术（NearLink）
- 相关IC型号
公网安备44030402000607
