vmmk-2x03采用了avago最新发表的wafercap芯片级封装(csp, chip scale packaging)技术，尺寸大小仅1 mm x 0.5 mm x 0.25 mm，vmmk-2x03体积尽标准sot-343封装的5%，电路板占用面积更只有sot-343的10%，在部份应用中，这些超小型放大器可以有效节省印刷电路板空间超过50%。

　　“我们的新vmmk-2x03集成了公司在芯片级封装技术上所取得的突破创新成果，”avago technologies无线应用半导体事业部资深副总裁兼总经理bryan ingram表示，“我们进一步拉高了小型化和高频效率的标准，这项创新将改变射频设计工程师对无线应用产品开发的看法，产品具备的高灵活度将为射频应用设计上的器件安排带来新的视野，允许设计工程师完全自由决定如何应用这个产品的尺寸和性能优势。”

　　和传统放大器比较，采用avago高性价比创新wafercap芯片级封装技术的vmmk-2x03可以大幅改善性能，几乎没有信号损失并且寄生效应也最低，由于放大器支持完整的表面贴装功能，因此在组装上并不需要特别的工具。此外，vmmk-2x03通过贯孔将所有输出入转接到器件芯片的背面，因此，在射频信号传输上几乎不会带来信号损失并且寄生效应也最低，相对于采用打线方式造成工作频率限制和重大寄生效应的传统塑胶封装，可以说带来非常大幅度的改善。

　　超小型化vmmk-2x03系列放大器拥有高增益、高ip3、低噪声指数(nf, noise figure)并集成50 ω输入和输出匹配电路来简化系统设计，涵盖500 mhz 到12 ghz频率范围，这些小型化放大器可以应用在任何射频架构中的许多部分，例如移动设备、对讲机、传感器以及军事通信应用等，尺寸上的高灵活度和卓越的高频性能表现更使得它们非常适合例如有线、光纤、基站、catv和仪器设备等应用。