ml2611

2006年12月20日，东京 -- 冲电气工业株式会社(以下简称oki)报道，即日起开始提供内置了3d环绕功能和立体声扬声放大器的单芯片音频dac(digital to analog converter:数模转换器)「ml2611」的样片供货。

本芯片作为精度16bit的音频dac，实现了3.0mm×3.2mm的世界最小封装。而且，还内置了被多数便携式设备广泛采用的音响处理功能。oki计划从2007年6月开始本芯片的批量供货。

【开发背景】
近年来，手机、pnd(portable navigation device)、电子词典等各种便携式设备逐渐内置了音乐播放、tv等功能。但是，由于扬声器尺寸和相隔间距本身的限制，难以实现音频播放中不可或缺的低音效果。

鉴于以上原因，oki成功开发了可用于所有便携式设备，能轻松改善低音部分音质的音频dac芯片「ml2611」。

本芯片将srs labs公司的srs wow®(注1)和音频dac芯片作为基本功能，同时内置了立体声扬声器放大器和耳机放大器，是一款单芯片的立体声音频dac。srs wow作为一种能使便携式设备真实地再现低音部分，并实现充满临场感的3d效果的技术，目前被广泛应用于mp3播放器中。

【特点】
超小型 立体声16bit audio dac
内置了被多数mp3播放器所采用的srs-wow音响技术
oki集团半导体元器件公司的森丘正彦总裁表示:“由于采用了oki超小型封装技术w-csp(注2)，这款snr为90db的立体声16bit音频dac实现了3.0mm×3.2mm的世界最小封装。此外，我们也同时提供6mm×6mm 36pin的qfn封装。”

进而，森丘总裁还认为:“一直以来，类似的音响技术都是用dsp或cpu来实现的。然而「ml2611」中采用了oki率先专注的「system c」(注3)技术，从而实现了srs-wow的硬件化与音频dac的单芯片化。正因如此，不仅轻松实现了音响处理，而且实现了低功耗。”

【新产品ml2611与原有产品ml2601的区别】
在目前市场上正在销售的手机用3d环绕音效芯片「ml2601(注4)」的基础上，「ml2611」又增加了dac、耳机放大器以及srs lab公司的音响技术trubass®(注5)。

【今后的发展方向】
今后，oki仍将以音频dac芯片为中心，并继续完善其产品线，不断开发和销售能满足于各种应用的音效丰富的芯片。另外，有关声音芯片的技术及产品的详细资料请参阅oki的声音芯片网站。
(http://www.okisemi.com/jp/semicon/speech_audio/index.html)

【销售计划】
品名： ml2611
样片价格： 500日元(消费税另付)
样片供货时期： 可以供货
评估板供货时期： 可以供货

【产品概要／特点】
dac snr 90db
8ω立体声扬声器放大器
16ω立体声耳机放大器
srs wow：srs headphone/srs 3d(extreme模式)、trubass
5段均衡
音量调节、静音功能
立体声混音
采样频率：16k,22.05k,24k,32k,44.1k,48khz
工作频率：8mhz～20mhz
驱动电压：核心部分(avdd) 2.7v～3.6v、io部分 1.65v～avdd、扬声器放大器部分 avdd～4.5v
封装：36pin qfn(6mm×6mm)、36pin w-csp(3.0mm×3.2mm)