ST 全集成的GPS低噪放大器IC
发布时间:2008/5/28 0:00:00 访问次数:292
意法半导体(stmicroelectronics)日前扩大了该公司硅单片微波集成电路(mmic)放大器产品系列,新推出一个为具有gps功能的电子设备设计的单片放大器ic。
新产品sma661as是第一个集成匹配网络和嵌入省电功能的低噪放大器芯片,由于只需一个外部输入电容,新ic大幅度降低了材料成本和pcb板占用空间,是一个理想的成本低廉的尺寸紧凑的gps低噪放大器(lna)。
这个全集成的sma661as采用st先进的70ghz硅锗bicmos制造工艺,在1.575ghz gps频率下,该芯片的射频性能(rf)十分优异,功率增益高达17db,噪声系数仅为1.4db,电流消耗量8.5ma。新产品具有无条件的稳定性能,待机电流仅为10na,这些参数在-40ºc 到 +85ºc的工作环境温度范围内都有保证。
sma661as采用sot666超小塑料封装(1.65 x 1.2 x 0.57mm),订购100万件,美金报价单价0.35美元。
意法半导体(stmicroelectronics)日前扩大了该公司硅单片微波集成电路(mmic)放大器产品系列,新推出一个为具有gps功能的电子设备设计的单片放大器ic。
新产品sma661as是第一个集成匹配网络和嵌入省电功能的低噪放大器芯片,由于只需一个外部输入电容,新ic大幅度降低了材料成本和pcb板占用空间,是一个理想的成本低廉的尺寸紧凑的gps低噪放大器(lna)。
这个全集成的sma661as采用st先进的70ghz硅锗bicmos制造工艺,在1.575ghz gps频率下,该芯片的射频性能(rf)十分优异,功率增益高达17db,噪声系数仅为1.4db,电流消耗量8.5ma。新产品具有无条件的稳定性能,待机电流仅为10na,这些参数在-40ºc 到 +85ºc的工作环境温度范围内都有保证。
sma661as采用sot666超小塑料封装(1.65 x 1.2 x 0.57mm),订购100万件,美金报价单价0.35美元。
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