sige 半导体公司 (sige) 宣布推出全球最纤薄的 wi-fi® 系统功率放大器 rangecharger™ se2523bu，采用侧高仅为 0.5mm 如纸张般纤薄的全新封装，集成了 sige 半导体业界领先的性能和高功效技术。这种超薄设计更可降低 25% 的功耗，非常适合于把 wi-fi 功能嵌入到以电池供电的便携式消费电子产品中。

se2523bu 是 sige 半导体 se2523x 功放系列的最新型号，该系列于去年推出，迅速获得了市场的广泛认同。这款器件完全满足在便携式消费电子产品中嵌入 wi-fi 能力的猛增需求，其中包括 pda、wi-fi 语音 (vowi-fi) 手机、照相机、蜂窝手机、电脑外设和车用设备。

sige 半导体公司无线数据产品总监 andrew parolin 表示，“wi-fi 技术已广为消费者接受，现在用户更期望无线技术所提供的便利性可以超越笔记本电脑领域。利用 sige 半导体的功率放大器，制造商便可以把 wi-fi 技术嵌入在众多崭新的应用中，而且仍然能满足外形尺寸不断缩小、电池寿命延长及成本降低等要求。”

se2523bu 是一款 2.4ghz 功率放大器，采用16 脚的 3 x 3 x 0.5 mm 小型qfn 封装，集成了数字使能电路、一个强大的功率检测器和偏置电路。在 802.11g 模式下时，se2523bu 具有 +18.5dbm 的功率输出，其误差向量幅值 (error vector magnitude，evm) 为2.5%；在 802.11b 模式下，输出功率为 +23dbm，并符合所有acpr 要求。

该器件集成的功率检测器具有很高的抗失配能力，因此能大大提高无线传输的稳定性：在 2:1 的失配情况下，其变化小于 1.5db。此外，这种功率检测器也提供了两个可选的功率检测器斜坡，故能用于多个芯片组。该器件更带有数字使能控制电路，可直接与 cmos 基带或收发器相连，从而简化设计。

se2523bu 是基于高效的硅锗架构的，能确保在 3.3 v 单电源下工作、而输出功率为 +18.5 dbm 时，电流消耗低至 130ma，较现有的解决方案减小了大约 25%。这种高性能和功效的结合实在是以电池供电之设备的理想选择。

se2523bu现已开始量产，批量订购1万片时每片为 0.79美元。