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ANADIGICS推出新型ZeroIC CDMA功率放大器

发布时间:2008/5/28 0:00:00 访问次数:394

  anadigics, inc. 宣布,其新款 zeroic(tm) 功率放大器与基于高通 (qualcomm) rtr6500(tm) 和第二代 qsc(tm) 系列单芯片解决方案产品的3g 参考设计相兼容。
  
  与竞争对手的两级放大器相比,anadigics zeroic(tm) 产品通过将总的电池电源需求降低了75%以上,提供同类最长的运行时间。它们的设计旨在与 qualcomm rtr6500(tm) 收发器以及第二代 qualcomm single-chip(tm) (qsc(tm)) 解决方案一起运行。qsc(tm) 将 cdma2000 1x 无线电收发器、基带调制解调器、电源控制以及多媒体引擎整合进一个单芯片中。
  
  anadigics, inc. 高级副总裁兼无线产品部门总经理 ali khatibzadeh 博士表示:“我们的新型 zeroic(tm) cdma 功率放大器与来自 3g 解决方案领域全球领导商的最新参考设计,对此我们无比自豪。它们所拥有的同类最长的运行时间和较小的外观尺寸使用户能够充分享受 3g 服务的优点,并且电池使用时间更长。”
  
  anadigics zeroic(tm) 产品系列包括适用于全球普遍使用的频带的产品,如:
  ·用于 800mhz(美国 cellular, bandclass 0)的 awt6331
  ·用于 1900mhz 波段 (pcs, bandclasses 1 and 14) 的 awt6332
  ·用于 900mhz(日本 cellular, bandclass 3)的 awt6334
  ·用于 2100mhz (imt, bandclass 6) 的 awt6335
  ·用于 1700mhz (aws, bandclass 15) 的 awt6336
  
  除了耗电量显著减少外,anadigics zeroic(tm) 产品还拥有 3.0 x 3.0 x 1.0mm 的外观,这使其成为如今超薄手机的理想选择。zeroic(tm) 产品还整合了一个内部稳压器,可进一步缩小空间和降低 bom 成本。zeroic(tm) 产品利用了 anadigics 的 ingap-plus(tm) 专利技术。该技术是一种创新型半导体工艺,让设计者们能够事先在一个单芯片上整合单独的电路元件。


  anadigics, inc. 宣布,其新款 zeroic(tm) 功率放大器与基于高通 (qualcomm) rtr6500(tm) 和第二代 qsc(tm) 系列单芯片解决方案产品的3g 参考设计相兼容。
  
  与竞争对手的两级放大器相比,anadigics zeroic(tm) 产品通过将总的电池电源需求降低了75%以上,提供同类最长的运行时间。它们的设计旨在与 qualcomm rtr6500(tm) 收发器以及第二代 qualcomm single-chip(tm) (qsc(tm)) 解决方案一起运行。qsc(tm) 将 cdma2000 1x 无线电收发器、基带调制解调器、电源控制以及多媒体引擎整合进一个单芯片中。
  
  anadigics, inc. 高级副总裁兼无线产品部门总经理 ali khatibzadeh 博士表示:“我们的新型 zeroic(tm) cdma 功率放大器与来自 3g 解决方案领域全球领导商的最新参考设计,对此我们无比自豪。它们所拥有的同类最长的运行时间和较小的外观尺寸使用户能够充分享受 3g 服务的优点,并且电池使用时间更长。”
  
  anadigics zeroic(tm) 产品系列包括适用于全球普遍使用的频带的产品,如:
  ·用于 800mhz(美国 cellular, bandclass 0)的 awt6331
  ·用于 1900mhz 波段 (pcs, bandclasses 1 and 14) 的 awt6332
  ·用于 900mhz(日本 cellular, bandclass 3)的 awt6334
  ·用于 2100mhz (imt, bandclass 6) 的 awt6335
  ·用于 1700mhz (aws, bandclass 15) 的 awt6336
  
  除了耗电量显著减少外,anadigics zeroic(tm) 产品还拥有 3.0 x 3.0 x 1.0mm 的外观,这使其成为如今超薄手机的理想选择。zeroic(tm) 产品还整合了一个内部稳压器,可进一步缩小空间和降低 bom 成本。zeroic(tm) 产品利用了 anadigics 的 ingap-plus(tm) 专利技术。该技术是一种创新型半导体工艺,让设计者们能够事先在一个单芯片上整合单独的电路元件。


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