随着宽频带码分多址(w-cdma)技术在全球不断推广，德州仪器(ti)着眼于3g之后的技术，努力向长期演进(lte)计划推进。作为第三代合作伙伴计划(3gpp)项目，lte集高数据传输速率与高灵活性于一体，可满足2008至2012年间部署的ip应用的频率分配要求。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

　　为了帮助oem厂商加速lte产品的上市进程，ti建立了全面的开发生态系统，整合了针对无线基础局端优化的dsp、软件库以及来自mercurycomputersystems（mcs）及siliconturnkeyexpress(stx)等系统开发商的atca/amc卡。

　　lte超越了目前的gsm/edge与w-cdmahspa空中接口，是移动通信系统发展的必然走向。目前的3g网络在统一的电路交换网络上支持语音与数据传输，峰值性能下的下行速度与上行速度分别为14.4mbps与5.76mbps。分组的lte技术在峰值性能下则可提供高达100mbps的下行速度与50mbps的上行速度，从而使手机能够支持流媒体与真正的交互式服务。

　　尽管lte标准尚未最终成型，服务供应商已开始准备试用该技术了。ti的开发生态系统使oem厂商可预先了解系统如何支持lte空中接口。借助tms320tci6482与tms320tci6487dsp，ti创建了一系列采用系统级基准配置的设计方案。这些基准配置阐明了支持现有3g标准、wimax与lte的各种系统架构。软件库充分利用ti符合wimaxwave2标准的库，其中包含多种适用于lte的算法。综合上述优势，该软硬件套件为lte开发铺平了道路，简化并加速了原型系统的开发工作。

　　基站制造商也积极评估新标准。ti与mcs及stx等系统开发商合作推出基于atca/amc的开发平台，从而大幅缩短了oem厂商的产品上市时间。上述平台使开发人员能够快速组装系统测试平台，全面掌握包括dsp、通用处理器(gpp)以及现场可编程门阵列(fpga)在内的典型系统的工作情况。通过高级整合型适配卡(amc)技术，上述器件的各种卡均可方便地进行互连，设计人员在最终硬件决策确定前就能着手开发工作。tci6482与tci6487基带处理器均支持amc开发卡技术。

　　作为lte标准制定的积极参与者，ti能够快速调整修改软件库，以满足新进展的变化需求。此外，由于lte是一种基于正交频分复用调制(ofdm)技术的系统，因此ti能够充分发挥其在数字用户线路(dsl)与ofdm无线开发领域中20多年的丰富经验。ti将上述系统专业知识与无线基础局端领域的领先地位相结合，积极与客户及服务供应商开展合作，推动行业向新一代移动通信技术发展。

　　面向lte的dsp与基准配置现已开始供货。第三方开发平台也同时供货。lte软件套件的首批产品将于2007年第二季度末推出。随着该标准逐渐进入最终批准阶段，该套件将在年内不断更新。