瑞萨新款SH-MobileR2应用处理器面向个人导航应用
发布时间:2008/5/28 0:00:00 访问次数:424
sh-mobiler2集成了sh-4a cpu内核，可以在400mhz的最高工作频率下实现720mips的处理性能，拥有1.8mips/mhz的极佳的单位频率性能。此外，新增加的256kb二级高速缓存补充了64kb主高速缓存，有助于更快的软件执行。该器件还提供了用于高性能视频处理的vpu5f ip核。vpu5f可支持用于地面数字广播的h.264视频压缩标准、广泛应用于录像和播放的mpeg-4编码和解码，以及用于pc等的vc-1解码。这将有助于实现极佳的画面质量、高速和卓越性能的视频处理。
sh-mobiler2拥有包括多媒体功能的各种片上外设功能。它采用了用于地图生成的2-d图形加速器，可以提供改善的功能和性能。粗线生成功能使之易于绘制代表道路的粗细一致并与方向无关的线条。锯齿消除功能有助于多边形和斜线的平滑生成。这些功能可以获得高质量、高速的地图生成。
扩展的边缘强调功能可实现高质量显示的地面数字电视广播。当从qvga放大到vga或wvga尺寸时，它可以通过增强边缘、执行像素间纠正和过滤掉噪声来保证图像不出现模糊。其他片上功能包括24位兼容tft彩色lcd控制器、usb 2.0主机/功能(高速)，以及可连接高速硬盘(high disk)或dvd驱动器的atapi控制器、支持高速规范的sd主控制器。sd存储器卡接口支持可选的cprm(可记录媒体内容保护)功能，有助于实现地面数字广播的录制和稍后的播放。
一系列系统解决方案还计划帮助缩短系统开发时间和降低系统成本。这些包括一个安装了sh-mobiler2的参考平台，以及一个支持2-d图形加速器功能的图形函数库。该参考平台将成为一个检查系统功能、评估性能和更有效的软件开发的有用工具。该图形函数库符合gdi-sub标准，并支持微软公司的windows automotive 5.0 service pack 2，有助于使用2-d图形加速器实现各种地图生成功能。预计将支持sh-mobiler2的第三方产品包括日立超大规模集成电路系统公司(hitachi ulsi systems)的用于one-seg兼容应用的中间件和系统开发解决方案，以及akita electronics systems的bsp(电路板支持包)，这些均支持windows ce 5.0和windows automotive 5.0 service pack 2.。
该器件采用449引脚bga(21mm×21mm，0.8mm引脚间距)封装。
sh-mobiler2集成了sh-4a cpu内核，可以在400mhz的最高工作频率下实现720mips的处理性能，拥有1.8mips/mhz的极佳的单位频率性能。此外，新增加的256kb二级高速缓存补充了64kb主高速缓存，有助于更快的软件执行。该器件还提供了用于高性能视频处理的vpu5f ip核。vpu5f可支持用于地面数字广播的h.264视频压缩标准、广泛应用于录像和播放的mpeg-4编码和解码，以及用于pc等的vc-1解码。这将有助于实现极佳的画面质量、高速和卓越性能的视频处理。
sh-mobiler2拥有包括多媒体功能的各种片上外设功能。它采用了用于地图生成的2-d图形加速器，可以提供改善的功能和性能。粗线生成功能使之易于绘制代表道路的粗细一致并与方向无关的线条。锯齿消除功能有助于多边形和斜线的平滑生成。这些功能可以获得高质量、高速的地图生成。
扩展的边缘强调功能可实现高质量显示的地面数字电视广播。当从qvga放大到vga或wvga尺寸时，它可以通过增强边缘、执行像素间纠正和过滤掉噪声来保证图像不出现模糊。其他片上功能包括24位兼容tft彩色lcd控制器、usb 2.0主机/功能(高速)，以及可连接高速硬盘(high disk)或dvd驱动器的atapi控制器、支持高速规范的sd主控制器。sd存储器卡接口支持可选的cprm(可记录媒体内容保护)功能，有助于实现地面数字广播的录制和稍后的播放。
一系列系统解决方案还计划帮助缩短系统开发时间和降低系统成本。这些包括一个安装了sh-mobiler2的参考平台，以及一个支持2-d图形加速器功能的图形函数库。该参考平台将成为一个检查系统功能、评估性能和更有效的软件开发的有用工具。该图形函数库符合gdi-sub标准，并支持微软公司的windows automotive 5.0 service pack 2，有助于使用2-d图形加速器实现各种地图生成功能。预计将支持sh-mobiler2的第三方产品包括日立超大规模集成电路系统公司(hitachi ulsi systems)的用于one-seg兼容应用的中间件和系统开发解决方案，以及akita electronics systems的bsp(电路板支持包)，这些均支持windows ce 5.0和windows automotive 5.0 service pack 2.。
该器件采用449引脚bga(21mm×21mm，0.8mm引脚间距)封装。
相关技术资料- 7-8650V双向GaNFast氮化镓功率芯片
- 7-8业内领先8英寸硅基氮化镓技术工作原理
- 7-8新一代600V超级接面MOSFET KP380N60DM3
- 7-8KEC 第三代SuperJunction MOSFET应用介绍
- 7-8KEC半导体650V碳化硅(SiC)肖特基二极体
- 7-8Arrow Lake U 系列处理器详解
- 7-7AMOLED显示驱动芯片关键技术及应用
- 7-7CMOS图像传感器技术参数设计
- 7-7GB300 超级芯片应用需求分析
- 7-74NP 工艺NVIDIA Blackwell 架构 GPU
- 7-7GB300 芯片、NVL72 系统和液冷技术探究
- 7-7首个最新高端芯片人工智能服务器系统
- 相关IC型号
公网安备44030402000607
