Applied Materials推出新款FullVision CMP终点监控系统
发布时间:2008/5/28 0:00:00 访问次数:510
applied materials日前针对45nm节点及以下的电介质cmp工艺推出了新款applied fullvision cmp终点监控系统。
该系统结合了applied专利的window-in-pad技术及多波长分光计，能够为各种材料提供终点检测，比如氧化物、sti2及聚合物cmp应用，相较于单一波长技术，fullvision的测量精度提高了50%，并具有高度重复性。
目前，fullvision已被各大领先存储器制造厂商所采用用于applied reflexion lk cmp工艺量产过程中，显著减少了晶圆报废数量而提高了cmp良率。
applied materials日前针对45nm节点及以下的电介质cmp工艺推出了新款applied fullvision cmp终点监控系统。
该系统结合了applied专利的window-in-pad技术及多波长分光计，能够为各种材料提供终点检测，比如氧化物、sti2及聚合物cmp应用，相较于单一波长技术，fullvision的测量精度提高了50%，并具有高度重复性。
目前，fullvision已被各大领先存储器制造厂商所采用用于applied reflexion lk cmp工艺量产过程中，显著减少了晶圆报废数量而提高了cmp良率。
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