MtekVision推出号称世界上最小的摄像头处理器
发布时间:2008/5/28 0:00:00 访问次数:373
韩国无晶圆多媒体ic厂商mtekvision近日声称已研发出世界上最小的一款采用晶圆级封装技术的摄像头控制处理器(ccp)。该公司表示，这款型号为mv3019snw的相机控制处理器，封装尺寸仅为4.6×4.6 mm，较市面上现有的ccp缩小了40%以上，为业内最小的一款ccp。
mv3019snw所采用的封装技术与传统封装技术不同。新的封装技术在同一道工序中整合了对晶圆的加工处理和对芯片的封装，先通过光敏电介物质将芯片粘接在晶圆上，在布线之后用光敏电介物质再一次粘接。据mtekvision称，利用这一封装技术省去了传统封装所需的塑料、pcb和连接线。
mv3019snw所采用的封装技术与传统封装技术不同。新的封装技术在同一道工序中整合了对晶圆的加工处理和对芯片的封装，先通过光敏电介物质将芯片粘接在晶圆上，在布线之后用光敏电介物质再一次粘接。据mtekvision称，利用这一封装技术省去了传统封装所需的塑料、pcb和连接线。
韩国无晶圆多媒体ic厂商mtekvision近日声称已研发出世界上最小的一款采用晶圆级封装技术的摄像头控制处理器(ccp)。该公司表示，这款型号为mv3019snw的相机控制处理器，封装尺寸仅为4.6×4.6 mm，较市面上现有的ccp缩小了40%以上，为业内最小的一款ccp。
mv3019snw所采用的封装技术与传统封装技术不同。新的封装技术在同一道工序中整合了对晶圆的加工处理和对芯片的封装，先通过光敏电介物质将芯片粘接在晶圆上，在布线之后用光敏电介物质再一次粘接。据mtekvision称，利用这一封装技术省去了传统封装所需的塑料、pcb和连接线。
mv3019snw所采用的封装技术与传统封装技术不同。新的封装技术在同一道工序中整合了对晶圆的加工处理和对芯片的封装，先通过光敏电介物质将芯片粘接在晶圆上，在布线之后用光敏电介物质再一次粘接。据mtekvision称，利用这一封装技术省去了传统封装所需的塑料、pcb和连接线。
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