Broadcom面向手机/PDA推出移动VoIP处理器
发布时间:2008/5/28 0:00:00 访问次数:337
broadcom公司日前推出一款高集成度移动voip处理器bcm1161，该产品基于arm9cpu架构，内置集成的模拟语音编译码器(codec)。
bcm1161能直接与麦克风和扬声器接口，功耗低，占位面积小。该处理器集成了所有电话外设，包括keyscan、usb2.0以及支持nor/nand闪存或sram/sdram的外接存储器接口。该产品内的arm926ej内核工作在156mhz，有8kbi/d缓存，其voip软件phonexchange有自适应抖动缓冲器、回声消除功能。
该处理器支持的标准有：g.711、g.729a/ab、g.726、g.722、g.723.1以及amr。bcm1161适用于手机、pda等手持设备。
broadcom公司日前推出一款高集成度移动voip处理器bcm1161，该产品基于arm9cpu架构，内置集成的模拟语音编译码器(codec)。
bcm1161能直接与麦克风和扬声器接口，功耗低，占位面积小。该处理器集成了所有电话外设，包括keyscan、usb2.0以及支持nor/nand闪存或sram/sdram的外接存储器接口。该产品内的arm926ej内核工作在156mhz，有8kbi/d缓存，其voip软件phonexchange有自适应抖动缓冲器、回声消除功能。
该处理器支持的标准有：g.711、g.729a/ab、g.726、g.722、g.723.1以及amr。bcm1161适用于手机、pda等手持设备。
相关技术资料- 7-9500亿颗晶体管神玑NX9031芯片
- 7-9全新第4代SiC MOSFET技术平台应用详解
- 7-9最新 CRD-13DA12N-U2 13 kW HVAC 技术参数
- 7-9新型顶部散热封装碳化硅MOSFET
- 7-9通用型架构(GPU)和专用型架构(如ASIC)详解
- 7-9新一代训推一体芯片曦云 C700 系列
- 7-8650V双向GaNFast氮化镓功率芯片
- 7-8业内领先8英寸硅基氮化镓技术工作原理
- 7-8新一代600V超级接面MOSFET KP380N60DM3
- 7-8KEC 第三代SuperJunction MOSFET应用介绍
- 7-8KEC半导体650V碳化硅(SiC)肖特基二极体
- 7-8Arrow Lake U 系列处理器详解
- 相关IC型号
公网安备44030402000607
