applied materials日前推出了新一代缺陷识别sem系统applied semvision(tm) g4，将semvision系统的生产能力拓展到45nm及以下节点。该设备将在semicon japan上展出。

　　semvision g4最大的特点在于sem column设计以及mpsi（multi-perspective sem imaging）的应用，在每秒一个缺陷的再检速率下，图像分辨率可达2nm。

　　applied工艺诊断及控制事业部sem分部总经理ronen benzion表示，45nm节点以下高比例高密度存储器及逻辑器件结构的缺陷识别及分类要求sem系统具有非常优异的性能，新推出的semvision g4在图像质量及生产能力方面达到了一个新的高度，将给客户提供快速的缺陷根源分析提高产品良率。

　　东芝半导体公司制造工程运营部高级经理tomoharu watanabe表示，近日semvision g4已经用于量产工艺中，希望借其来提供在线缺陷源分析。