Microchip推出1Mb串行EEPROM器件
发布时间:2008/5/28 0:00:00 访问次数:614
microchiptechnologyinc.(美国微芯科技公司)宣布推出业界速度最快(20mhz)的1mb串行eeprom器件25aa1024及25lc1024(25xx1024)。同时,公司还推出了25aa128、25lc128、25aa512及25lc512(25xx128/512)等多款128kb和512kb串行eeprom器件,涵盖整个串行外设接口(spi)存储密度范围(1kb至1mb)。
所有新器件均可在高达125°c的温度下工作,并可提供microchip所有串行eeprom产品一贯享誉业界的卓越功能和性能,包括超过一百万次的擦/写次数,以及长达200年的数据保持能力。
最新的10mhz25xx128/512器件及20mhz25xx1024eeprom器件可提供字节级的读写功能,既无需外部存储器,也不用在写入前擦除扇区。这样可加快编程速度,降低编程电压,减少元件数量并简化系统操作。此外,无论在工作还是待机状态下,各款新串行eeprom的电流均较低,从而大大降低了功耗。这些器件均采用了microchip独有的最新pmos电可擦除单元(peec)工艺技术,使器件可在1.8至5.5v全电压范围下工作,并具备microchip享誉业界的出众耐擦写性能。
25xx512及25xx1024是针对125°c工作温度推出的业界首款512kb及1mbspi串行eeprom器件。此外,两者均具有“深度省电模式”指令,可进一步降低待机电流,可在eeprom器件处于非使用状态时节省功耗。对于仍需某些闪存指令的应用,25xx1024及25xx512器件可在每枚芯片的四个扇区内提供扇区擦除、芯片擦除和读取识别(id)功能。换而言之,上述产品可同时响应串行eeprom和闪存指令,从而成为同类产品中最灵活的器件。
由于25xx128/512/1024串行eeprom器件能在更广泛的温度范围下工作,且功耗较低,因此非常适用于高、低电压及高温应用领域,例如消费电子(移动电话耳机)、医疗(助听器)及汽车应用。
所有支持microchip存储器产品的开发五金|工具均可用于25xx128/512及25xx1024串行eeprom器件。其中的seeval®32串行eeprom设计者工具包(部件编号dv243002)有助于用户快速轻松地开发出可靠耐用的串行eeprom应用,显著减少系统集成及软硬件调试所需的时间。其中包括:
•microchip的totalendurance™软件模型
•seeval32开发板及用户界面软件
•串行缆线和电源|稳压器
•串行eeprom样片包
•seeval32快速入门指南
totalendurance软件是一款简便易用的高性能工具,可用来模拟及设计串行eeprom应用。采用该软件,设计人员无需猜测即可确定嵌入式设计中串行eeprom器件的寿命。过去耗时数天甚至数周的设计权衡分析,现在只要花几分钟就能完成,并可达到应有的精度,确保开发的设计真正持久耐用。
25xx128器件备有8引脚pdip、tssop、soic、soij、5x6mmdfn及旋转式soic封装。25xx512串行eeprom器件备有8引脚pdip、soic、soij及5x6mmdfn封装,25xx1024串行eeprom则备有8引脚pdip、soij及5x6mmdfn封装。
所有新器件均可在高达125°c的温度下工作,并可提供microchip所有串行eeprom产品一贯享誉业界的卓越功能和性能,包括超过一百万次的擦/写次数,以及长达200年的数据保持能力。
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25xx512及25xx1024是针对125°c工作温度推出的业界首款512kb及1mbspi串行eeprom器件。此外,两者均具有“深度省电模式”指令,可进一步降低待机电流,可在eeprom器件处于非使用状态时节省功耗。对于仍需某些闪存指令的应用,25xx1024及25xx512器件可在每枚芯片的四个扇区内提供扇区擦除、芯片擦除和读取识别(id)功能。换而言之,上述产品可同时响应串行eeprom和闪存指令,从而成为同类产品中最灵活的器件。
由于25xx128/512/1024串行eeprom器件能在更广泛的温度范围下工作,且功耗较低,因此非常适用于高、低电压及高温应用领域,例如消费电子(移动电话耳机)、医疗(助听器)及汽车应用。
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25xx128器件备有8引脚pdip、tssop、soic、soij、5x6mmdfn及旋转式soic封装。25xx512串行eeprom器件备有8引脚pdip、soic、soij及5x6mmdfn封装,25xx1024串行eeprom则备有8引脚pdip、soij及5x6mmdfn封装。
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所有新器件均可在高达125°c的温度下工作,并可提供microchip所有串行eeprom产品一贯享誉业界的卓越功能和性能,包括超过一百万次的擦/写次数,以及长达200年的数据保持能力。
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25xx512及25xx1024是针对125°c工作温度推出的业界首款512kb及1mbspi串行eeprom器件。此外,两者均具有“深度省电模式”指令,可进一步降低待机电流,可在eeprom器件处于非使用状态时节省功耗。对于仍需某些闪存指令的应用,25xx1024及25xx512器件可在每枚芯片的四个扇区内提供扇区擦除、芯片擦除和读取识别(id)功能。换而言之,上述产品可同时响应串行eeprom和闪存指令,从而成为同类产品中最灵活的器件。
由于25xx128/512/1024串行eeprom器件能在更广泛的温度范围下工作,且功耗较低,因此非常适用于高、低电压及高温应用领域,例如消费电子(移动电话耳机)、医疗(助听器)及汽车应用。
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totalendurance软件是一款简便易用的高性能工具,可用来模拟及设计串行eeprom应用。采用该软件,设计人员无需猜测即可确定嵌入式设计中串行eeprom器件的寿命。过去耗时数天甚至数周的设计权衡分析,现在只要花几分钟就能完成,并可达到应有的精度,确保开发的设计真正持久耐用。
25xx128器件备有8引脚pdip、tssop、soic、soij、5x6mmdfn及旋转式soic封装。25xx512串行eeprom器件备有8引脚pdip、soic、soij及5x6mmdfn封装,25xx1024串行eeprom则备有8引脚pdip、soij及5x6mmdfn封装。
所有新器件均可在高达125°c的温度下工作,并可提供microchip所有串行eeprom产品一贯享誉业界的卓越功能和性能,包括超过一百万次的擦/写次数,以及长达200年的数据保持能力。
最新的10mhz25xx128/512器件及20mhz25xx1024eeprom器件可提供字节级的读写功能,既无需外部存储器,也不用在写入前擦除扇区。这样可加快编程速度,降低编程电压,减少元件数量并简化系统操作。此外,无论在工作还是待机状态下,各款新串行eeprom的电流均较低,从而大大降低了功耗。这些器件均采用了microchip独有的最新pmos电可擦除单元(peec)工艺技术,使器件可在1.8至5.5v全电压范围下工作,并具备microchip享誉业界的出众耐擦写性能。
25xx512及25xx1024是针对125°c工作温度推出的业界首款512kb及1mbspi串行eeprom器件。此外,两者均具有“深度省电模式”指令,可进一步降低待机电流,可在eeprom器件处于非使用状态时节省功耗。对于仍需某些闪存指令的应用,25xx1024及25xx512器件可在每枚芯片的四个扇区内提供扇区擦除、芯片擦除和读取识别(id)功能。换而言之,上述产品可同时响应串行eeprom和闪存指令,从而成为同类产品中最灵活的器件。
由于25xx128/512/1024串行eeprom器件能在更广泛的温度范围下工作,且功耗较低,因此非常适用于高、低电压及高温应用领域,例如消费电子(移动电话耳机)、医疗(助听器)及汽车应用。
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•microchip的totalendurance™软件模型
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totalendurance软件是一款简便易用的高性能工具,可用来模拟及设计串行eeprom应用。采用该软件,设计人员无需猜测即可确定嵌入式设计中串行eeprom器件的寿命。过去耗时数天甚至数周的设计权衡分析,现在只要花几分钟就能完成,并可达到应有的精度,确保开发的设计真正持久耐用。
25xx128器件备有8引脚pdip、tssop、soic、soij、5x6mmdfn及旋转式soic封装。25xx512串行eeprom器件备有8引脚pdip、soic、soij及5x6mmdfn封装,25xx1024串行eeprom则备有8引脚pdip、soij及5x6mmdfn封装。