使用BCM56500实现板级高性能交换型路由器(图)
发布时间:2008/5/28 0:00:00 访问次数:671
应用mpc8245cpu和bcm56500交换芯片实现基于pci总线的板级高端口密度三层交换机,给出了路由协议和其他协议栈,并给出了交换性能指标
随着用户需求和网络技术的发展,高速率高端口密度的多层ip路由交换功能的应用已经越来越广泛了。由于实现三层以上路由功能的判据较为复杂,传统的路由器采用软件实现路由功能,由高性能的cpu同时实现控制平台和数据通道。
自从三层交换的概念提出以来,主要的技术可以分为两类:路由型交换机和交换型路由器。路由型交换机通过各种技术来发现、建立和缓存路由捷径来实现路由加速功能。一般情况下路由型交换机不实现大型动态路由协议,主要应用在基于atm的多协议交换技术中。交换型路由器可以用来实现类似ospf、eigrp等的动态路由协议,采用risc cpu加asic专用交换芯片分离控制平台和数据通道。由于数据通道单独由asic实现,可以达到端口线速。本文介绍了一个使用freescale公司的mpc8245高性能risc cpu和broadcom公司的bcm56500高速交换芯片,来实现应用在网络接入系统中的24个千兆端口的三层交换的解决方案。由于本数据交换板是用于宽带接入系统,测试结果表明该设计方案的高性能、高端口密度和硬件实现的稳定性能够充分满足系统的需求。
mpc8245和bcm56500简介
mpc8245是基于mpc603e核的高性能低功耗的32位嵌入式risc处理器,带有duart接口、双通道dma控制器和标准i2c控制器等通用模块。mpc8245支持pci总线2.2标准,可以同时工作在pci主设备和从设备状态。
bcm56500是多层交换芯片,集成了24个千兆位以太网端口,同时支持ipv4和ipv6协议,支持硬件处理的二层交换,三层路由以及二到七层数据包的分类和过滤功能,芯片内部集成2mb数据包缓冲内存。bcm56500支持pci总线2.2标准,系统设计中通常使用risc cpu通过pci总线对bcm56500进行初始化、配置管理和实现三层交换功能。bcm56500的结构框图如图1所示。
图1 bcm56500结构框图
由图1可以看出,bcm56500芯片由以下一些主要功能模块组成。
(1)千兆接口控制器(gpic):用于提供千兆接口与交换逻辑之间的接口。
(2)cpu管理接口(cmic):主要提供cpu与bcm56500设备不同功能块之间的接口,同时也用于诸如miim、i2c和指示灯的处理等功能。该模块通过pci总线接口与cpu相连,可使cpu访问和控制bcm56500。
(3)地址解析逻辑(arl):该逻辑功能模块可在数据包的基础上确定该数据包的转发策略。它利用二层表(l2_table)、二层组播表(l2_mctable)、三层表(l3_table)、三层最长前缀匹配表(def_ip_hi和def_ip_lo)、三层接口表(l3_intf)、ip组播表(l3_ipmc)、vlan表(vlan)以及生成树表(vlan_stag)来决定如何转发数据包。
(4)公共缓冲池(cbp):公共缓冲池实际上是2mb共享的包缓冲区,由8192个单元组成,每个单元256字节。设备里的每个数据包消耗一至多个单元。
(5)内存管理单元(mmu):bcm56500有一个单独的内存管理单元,每个内存管理单元与设备的功能块(gpic)等相关联。内存管理单元负责数据包的缓冲和调度,它首先接收数据包,然后再将数据包缓冲,并在发送时加以调度,同时它还管理交换单元的流控特性,概括来说,就是缓冲逻辑、调度逻辑、流控逻辑。缓冲逻辑从cp-bus接收包并存放在公共缓冲池,同样也从公共缓冲池获取包并将它们发送到cp-bus。包的发送顺序由调度逻辑根据包的优先级别确定。流控逻辑包括head-of-line(hol)阻塞预防和backpressure两种方式。
这些功能模块之间可通过cp-bus和s-channel这两条内部总线联系起来。其中cp-bus用于芯片内数据包的高速传输,它支持所有端口的同时线速转发。而s-channel bus则有两个作用,第一是用于内存管理单元到其他功能块的流控;第二是通过cpu管理接口由cpu控制访问内部寄存器和表,以及通过过滤器选送特殊数据包到cpu并由cpu发送特定数据包到端口以实现三层功能。
板级高端口密度lan switch硬件设计
图2 交换板硬件结构图
图2是lan switch交换板的硬件结构,其硬件电路由cpu控制单元(子卡)、交换单元、物理层芯片单元、rj45/光接口单元、cpu连接器单元、时钟单元、电源单元组成。
在设计中采用了一片bcm56500实现24个千兆数据端口,采用一片bcm5464物理层芯片和一片bcm5461 物理层芯片来提供不同类型的数据端口。使用bcm5464接出4个千兆电接口(sgmii接口)接入前面板,使用bcm5461接出1路千兆电接口(sgmii接口)作为板内使用。使
应用mpc8245cpu和bcm56500交换芯片实现基于pci总线的板级高端口密度三层交换机,给出了路由协议和其他协议栈,并给出了交换性能指标
随着用户需求和网络技术的发展,高速率高端口密度的多层ip路由交换功能的应用已经越来越广泛了。由于实现三层以上路由功能的判据较为复杂,传统的路由器采用软件实现路由功能,由高性能的cpu同时实现控制平台和数据通道。
自从三层交换的概念提出以来,主要的技术可以分为两类:路由型交换机和交换型路由器。路由型交换机通过各种技术来发现、建立和缓存路由捷径来实现路由加速功能。一般情况下路由型交换机不实现大型动态路由协议,主要应用在基于atm的多协议交换技术中。交换型路由器可以用来实现类似ospf、eigrp等的动态路由协议,采用risc cpu加asic专用交换芯片分离控制平台和数据通道。由于数据通道单独由asic实现,可以达到端口线速。本文介绍了一个使用freescale公司的mpc8245高性能risc cpu和broadcom公司的bcm56500高速交换芯片,来实现应用在网络接入系统中的24个千兆端口的三层交换的解决方案。由于本数据交换板是用于宽带接入系统,测试结果表明该设计方案的高性能、高端口密度和硬件实现的稳定性能够充分满足系统的需求。
mpc8245和bcm56500简介
mpc8245是基于mpc603e核的高性能低功耗的32位嵌入式risc处理器,带有duart接口、双通道dma控制器和标准i2c控制器等通用模块。mpc8245支持pci总线2.2标准,可以同时工作在pci主设备和从设备状态。
bcm56500是多层交换芯片,集成了24个千兆位以太网端口,同时支持ipv4和ipv6协议,支持硬件处理的二层交换,三层路由以及二到七层数据包的分类和过滤功能,芯片内部集成2mb数据包缓冲内存。bcm56500支持pci总线2.2标准,系统设计中通常使用risc cpu通过pci总线对bcm56500进行初始化、配置管理和实现三层交换功能。bcm56500的结构框图如图1所示。
图1 bcm56500结构框图
由图1可以看出,bcm56500芯片由以下一些主要功能模块组成。
(1)千兆接口控制器(gpic):用于提供千兆接口与交换逻辑之间的接口。
(2)cpu管理接口(cmic):主要提供cpu与bcm56500设备不同功能块之间的接口,同时也用于诸如miim、i2c和指示灯的处理等功能。该模块通过pci总线接口与cpu相连,可使cpu访问和控制bcm56500。
(3)地址解析逻辑(arl):该逻辑功能模块可在数据包的基础上确定该数据包的转发策略。它利用二层表(l2_table)、二层组播表(l2_mctable)、三层表(l3_table)、三层最长前缀匹配表(def_ip_hi和def_ip_lo)、三层接口表(l3_intf)、ip组播表(l3_ipmc)、vlan表(vlan)以及生成树表(vlan_stag)来决定如何转发数据包。
(4)公共缓冲池(cbp):公共缓冲池实际上是2mb共享的包缓冲区,由8192个单元组成,每个单元256字节。设备里的每个数据包消耗一至多个单元。
(5)内存管理单元(mmu):bcm56500有一个单独的内存管理单元,每个内存管理单元与设备的功能块(gpic)等相关联。内存管理单元负责数据包的缓冲和调度,它首先接收数据包,然后再将数据包缓冲,并在发送时加以调度,同时它还管理交换单元的流控特性,概括来说,就是缓冲逻辑、调度逻辑、流控逻辑。缓冲逻辑从cp-bus接收包并存放在公共缓冲池,同样也从公共缓冲池获取包并将它们发送到cp-bus。包的发送顺序由调度逻辑根据包的优先级别确定。流控逻辑包括head-of-line(hol)阻塞预防和backpressure两种方式。
这些功能模块之间可通过cp-bus和s-channel这两条内部总线联系起来。其中cp-bus用于芯片内数据包的高速传输,它支持所有端口的同时线速转发。而s-channel bus则有两个作用,第一是用于内存管理单元到其他功能块的流控;第二是通过cpu管理接口由cpu控制访问内部寄存器和表,以及通过过滤器选送特殊数据包到cpu并由cpu发送特定数据包到端口以实现三层功能。
板级高端口密度lan switch硬件设计
图2 交换板硬件结构图
图2是lan switch交换板的硬件结构,其硬件电路由cpu控制单元(子卡)、交换单元、物理层芯片单元、rj45/光接口单元、cpu连接器单元、时钟单元、电源单元组成。
在设计中采用了一片bcm56500实现24个千兆数据端口,采用一片bcm5464物理层芯片和一片bcm5461 物理层芯片来提供不同类型的数据端口。使用bcm5464接出4个千兆电接口(sgmii接口)接入前面板,使用bcm5461接出1路千兆电接口(sgmii接口)作为板内使用。使