摘 要 主要介绍Analog Devices公司基于ARM7TDMI体系结构的新型AD,μC702x系列Micro Converter的特点；讨论基于ADμC702x芯片的应用电路设计及在不同模式下A／D转换单元的工作特性，并说明ADμuC702x评估板所提供开发工具的使用方法。旨在帮助读者尽快熟悉使用ADμC702x系列Micro Converter。
关键词 ADμC702x Micro Converter ARM7TDMI KEIL

引 言
ADI(Analog Devices Inc)公司是美国著名的半导体生产厂商，其生产的模拟器件、AD~C800系列(51内核)单片机和ADSP系列处理器在国内已有广泛应用。近来，ADI公司采用新型的ARM7TDMI内核设计了全新的ADμC702x系列MicroConverter，其运算速度可达45MIPS，12位A／D转换速率高达1000 ksps，是MicroConverter系列中功能最强的成员。本文简要介绍ADμC702x系列MicroConverter的特点及其软、硬件的设计。

1 ADpC702x系列的特点及硬件设计
ADμC702x系列MicroConverter采用ARM7TDMI体系结构，支持16／32位精简指令集(RISC)，具有最多16通道、高达1000 ksps采样速率的12位A／D。ADμC702x系列整合了片内参考电平与温度传感器，支持JTAG方式调试与下载，外接32 kHz晶振，通过锁相环可工作在45MHz下。该系列产品集成有62 KB的Flash与8 KB的SRAM，片上外设资源包含有UAR了、SPI，双I2C串行接口、4个定时器、看门狗、电源监测模块、3相16位PWM输出和可编程逻辑阵列(PLA)等。ADμC702x系列采用3V供电，在1 MHz系统时钟下耗电为3 mA，45 MHz时钟频率下耗电为50 mA。图1为以ADμC7026为例的系统功能框图。下面简要介绍AD#C702x系列的硬件特点与相关设计。

1.1ADuC702x系列A／D转换器的配置与应用
ADμC702x系列MicroConverter包含有快速多通12位A/D转换器，可工作在2.7~3.6V电电压下；在系统时钟为45 MHz时，可提供1000 ksps的采样率。A／D模块还具有多路选择开关、差动采样保持和片上A／D转换参考电平(2.5 V)。

ADμC702x系列的A／D转换器可配置为差分、伪差分和单端模式。在伪差分与单端模式下，A／D转换的输入范围是0 V~VREF(参考电平)。在差分模式下，输入信号的共模电平为VCM，输入信号范围必须在0 V—AVDD(模拟电源电子)之间，输入信号的差模幅值最大可达2VREF，如图2所示。当A／D工作在差分方式时，每两路A／D转换引脚作为一路A／D转换通道，所以在该方式下可用的A／D通道较少；但差分方式对每一路模拟信号都能提供很好的共模抑制，并且拥有更宽的输入范围。采用单端与伪差分方式时，每个A／D引脚可作为独立通道工作，所以会拥有更多的A／D通道与更高的分辨率(为差分方式下2倍)。在设计时，可根据信号的特点选择A／D转换方式。

1.2 ADμC702x系列存储系统的特点与设计
ADμC702x系列MicroConverter具有64 KB的片上Flash。其中顶端的2 KB存储区包含有永久的固件，主要用于工厂校准、上电时内部引导和串口程序加载等，对用户是不可见的。其余62 KB可用于用户程序的写入。Flash组织方式为32K×16位。当执行ARM(32位)指令集时，单周期不能完成取指，而且从Hash中读取数据需要插入更多的额外时钟周期，所以对于关键的代码段或中断服务程序可以映射到SRAM中进行。ADμC702x系列的SRAM组织方式为2K×32位，访问速度为2 ns，可全速执行ARM代码。

在系统复位后，内核首先执行2KB的内部设置程序，然后默认从Flash中取指。可通过REMAP寄存器(ADμC702x系列的寄存器除标准的37个ARM7TDMI寄存器外都为存储器映射寄存器一一MMR)映射为从SRAM中取指，也可从SRAM取指方式通过REMAP寄存器返回为Flash取指方式。

ADμC702x系列中只有多引脚封装的ADμC7026与ADμC7027支持外部存储器扩展，其外部存储器总线可工作在8位或16位带宽模式下，分为4个存储区，通过MS[3：O]进行选择。典型外部总线设置如图3所示。

1.3 ADμC702x系列的PLA介绍
ADμC702x系列整合了可编程逻辑阵列(PLA)，包含有2个相互独立但内部连接的PLA模块。每个模块包含8个PLA单元，共含有16个PLA单元。每个PLA单元包含1个双输入的查表结构，可用于产生基于输入的任伺逻辑输出函数并包含有1个触发器。PLA单元的结构如图4所示。

ADμC702x系列共有30个可用于PLA的GPIO口，其中有16个输入口，14个输出口。可通过配置GPxCON寄存