富士通的ARM9多CPU评估器件可用于实现下一代SoC平台
发布时间:2008/5/27 0:00:00 访问次数:355
富士通微电子亚洲私人有限公司(fujitsu microelectronics asia pte ltd)日前推出一种采用arm9多cpu的评估器件mb87q1100，可用于实现下一代soc平台。该产品集成了arm926ej-s和arm946e-s嵌入式宏单元内核。
mb87q1100的高效率可缩短用户的产品开发时间，并可完善最终的芯片设计方案。该产品具有多层ahb总线，采用0.11微米cmos工艺制造，内置闪存和sdram存储控制器、8通道dma控制器、中断控制器、2通道uart以及2×2通道定时器，功耗450mw。
这种soc平台工具采用多cpu和多层ahb总线，提高了处理能力并降低了功耗。该产品还集成了ahb-lite接口(ahb系统总线的一个子集)功能，通过ahb-lite主从模块与mb87q1100的连接，用户可对其asic芯片中的模块进行设计和验证。
富士通微电子亚洲私人有限公司(fujitsu microelectronics asia pte ltd)日前推出一种采用arm9多cpu的评估器件mb87q1100，可用于实现下一代soc平台。该产品集成了arm926ej-s和arm946e-s嵌入式宏单元内核。
mb87q1100的高效率可缩短用户的产品开发时间，并可完善最终的芯片设计方案。该产品具有多层ahb总线，采用0.11微米cmos工艺制造，内置闪存和sdram存储控制器、8通道dma控制器、中断控制器、2通道uart以及2×2通道定时器，功耗450mw。
这种soc平台工具采用多cpu和多层ahb总线，提高了处理能力并降低了功耗。该产品还集成了ahb-lite接口(ahb系统总线的一个子集)功能，通过ahb-lite主从模块与mb87q1100的连接，用户可对其asic芯片中的模块进行设计和验证。
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