意法半导体(st)公司日前宣布针对无线基础设施开发出一款多功能微控制器——stw22000，这是该公司先前发布的stw21000的升级产品。新芯片采用130nm cmos工艺制造，在现有产品的基础上增加了一个600mhz 16/32位双mac dsp核心。现有产品stw21000的目标应用是无线基础设施设备，片上集成了各种先进的技术，包括300mhz arm926ej-s risc核心、16mbits嵌入式dram、嵌入式现场可编程逻辑门阵列(efpga)模块、可重新配置接口，以及各种模拟数字外设，如模数和数模转换器。

　　stw22000是意法半导体无线基础设施部推出的最新、最先进系统级芯片(soc)产品，正如该系列中其它产品一样，也是st与其它几家领先的无线基础设施制造商合作开发的最新成果。新增加的st122dsp集成了vliw和risc的特性，并在尺寸和性能之间达到了最佳平衡，片内还嵌入一个专用卷积解码引擎(cde)，因此，对于第二代无线调制解调器的基带信号处理，包括其它类型的信号处理应用，stw22000是一个低成本的解决方案。

　　可编程逻辑的软件开发工具是一套先进的集成软件工具，其中包括来自知名的pfga工具提供商的工具，用户在一个独特的设计环境内可以编程、调试和验证可重新配置的接口。cpu核心的软件开发可以使用arm real view或任何独立第三方的套装软件。

　　st还提供一整套dsp开发工具，用户可以通过arm/dsp环境在片内评估、开发、调试、集成应用代码，实现真正的多核心开发/调试功能。stw22000随产品提供一个电路板支持软件包(bsp)，支持产品在多个操作系统环境下实现系统，由于st122 dsp核心是标准产品，所以很多应用软件都可以立即投入使用。

　　stw22000现已正式上市销售，批量定订购单价30美元(仅供参考)。