位置:51电子网 » 技术资料 » D S P

InvenSense单芯片两轴陀螺仪可应用于游戏摇杆

发布时间:2008/5/27 0:00:00 访问次数:550

  invensense推出针对消费产品的单芯片两轴陀螺仪idg-300。idg-300感应的角度为每秒钟±500度,并且通过10,000g的冲撞测试,可应用在普遍且成长快速的产品,如空中滑鼠、3d遥控器及游戏摇杆。

  idg-300为低价位、小尺寸和坚固设计的整合两轴陀螺仪的单一晶片。以nasiri-fabrication为基础,idg-300整合x-轴及y-轴陀螺仪。idg-300封装大小为6×6×1.4mm的qfn包装、电压最大输出为±1v、工厂校正及小于±5%的精准度。idg-300的mems及cmos wafer在晶圆阶段整合,并达成完整的密封,不需装配其他元件。

  由于震动双质量的设计,idg-300能摒除线性加速或外部震动所造成的杂讯。单一的硅块及完整的密封使idg-300具耐摔及耐潮特性。

  invensense表示,各种的网路内容造成有线电视及网路家庭媒体的风行,也造成了更方便及更直觉的操控各种影片及音乐下载、图片共享及频道选择的需求。原先复杂的操控50个以上的按键遥控器,用空中滑鼠及3d遥控器引导内容,可以简化成单纯的点及双击功能。这也造成空中滑鼠及3d遥控器市场的成长。

  而陀螺仪是提供这些功能的主要技术来源。由于它只侦测在自身感测轴上的旋转特性,提供精密及绝对移动的相关资讯。陀螺仪已被应用在各种消费电子产品,如数位相机的影像防震,手持的导引设备如gps dr及遥控玩具。



  invensense推出针对消费产品的单芯片两轴陀螺仪idg-300。idg-300感应的角度为每秒钟±500度,并且通过10,000g的冲撞测试,可应用在普遍且成长快速的产品,如空中滑鼠、3d遥控器及游戏摇杆。

  idg-300为低价位、小尺寸和坚固设计的整合两轴陀螺仪的单一晶片。以nasiri-fabrication为基础,idg-300整合x-轴及y-轴陀螺仪。idg-300封装大小为6×6×1.4mm的qfn包装、电压最大输出为±1v、工厂校正及小于±5%的精准度。idg-300的mems及cmos wafer在晶圆阶段整合,并达成完整的密封,不需装配其他元件。

  由于震动双质量的设计,idg-300能摒除线性加速或外部震动所造成的杂讯。单一的硅块及完整的密封使idg-300具耐摔及耐潮特性。

  invensense表示,各种的网路内容造成有线电视及网路家庭媒体的风行,也造成了更方便及更直觉的操控各种影片及音乐下载、图片共享及频道选择的需求。原先复杂的操控50个以上的按键遥控器,用空中滑鼠及3d遥控器引导内容,可以简化成单纯的点及双击功能。这也造成空中滑鼠及3d遥控器市场的成长。

  而陀螺仪是提供这些功能的主要技术来源。由于它只侦测在自身感测轴上的旋转特性,提供精密及绝对移动的相关资讯。陀螺仪已被应用在各种消费电子产品,如数位相机的影像防震,手持的导引设备如gps dr及遥控玩具。



相关IC型号

热门点击

 

推荐技术资料

业余条件下PCM2702
    PGM2702采用SSOP28封装,引脚小而密,EP3... [详细]
版权所有:51dzw.COM
深圳服务热线:13692101218  13751165337
粤ICP备09112631号-6(miitbeian.gov.cn)
公网安备44030402000607
深圳市碧威特网络技术有限公司
付款方式


 复制成功!