采用VIPer22A的10W空调开关电源
发布时间:2007/4/23 0:00:00 访问次数:573
新型空调机采用两个主低压输出给内部电子设备供电。这两个主输出的低压由一个内部开关电源产生,它们分别是+12V和+5V。这个开关电源应该具有效率高、重量轻、尺寸小、待机功耗低等特性。本文介绍了利用VIPerX2系列产品开发的含有所有这些重要功能的电源实例。
目前,新型空调机采用两个主低压输出给内部电子设备供电。这两个主输出的低压分别是+12V和+5V。低输出电压是由一个内部开关电源产生。这个开关电源需要以下多个重要特性∶效率高,重量轻,尺寸小,待机功耗低等。设计人员利用VIPerX2系列产品可以开发出一个含有所有这些重要功能的电源,因此,该系列产品是开发空调应用的最理想的解决方案, 特别是本文介绍的电路板是为改进图1所示的特性而专门开发的,表1列举了空调开关电源的技术规格。
表1∶电气规格
图1: 电路板布局
1. VIPERX2A描述
VIPerX2A 是一个单封装的产品,在同一颗芯片上整合了一个专用电流式PWM控制器和一个高压功率场效应MOS晶体管。这种方法可以减少组件数量,降低系统成本,简化电路板设计。因此,这个产品家族广泛用于离线开关式电源。此外,该系列产品还采用微型的SMD封装(SO-8)。VIPer系列的待机功耗(小于1W)符合蓝天使和能源之星等节能标准。
1.1. 一般特性
VIPerx2A产品采用ST的VIPower M0-3高压专利技术,M0-3高压技术利用一个P型掩埋层的方法,允许在同一颗芯片上集成低压系统(PWM)和电流垂直流动的功率级,如图2所示。 VIPerX2A产品有以下一般特性∶自动热关断;高压启动电流源;防止输出短路导致击穿故障的打嗝(HICCUP)模式;保证低负载条件下低功耗的突发模式。
而且,VIPower M0-3技术还可用于开发最小击穿电压为730V的功率场效应MOS晶体管。表2说明了该产品在不同的封装和工作条件下的功率处理能力。
图2:MO-3技术示意图
表2∶在不同的封装和工作条件下的功率处理能力
1.2. 结构框图
通过仔细观察图3的示意图,我们不难看出功率级是由含有一个快速比较器的电流式结构驱动的,驱动电流来自NMO Ssense和feed-back(FB)两个引脚。比较器输出连接到消隐时间模块,以确保导通时间最短。只需一个外部振荡器,即可将开关频率固定在 60kHz,从而不再需要其它的外部组件。其它的内部模块是内部电源 目前,新型空调机采用两个主低压输出给内部电子设备供电。这两个主输出的低压分别是+12V和+5V。低输出电压是由一个内部开关电源产生。这个开关电源需要以下多个重要特性∶效率高,重量轻,尺寸小,待机功耗低等。设计人员利用VIPerX2系列产品可以开发出一个含有所有这些重要功能的电源,因此,该系列产品是开发空调应用的最理想的解决方案, 特别是本文介绍的电路板是为改进图1所示的特性而专门开发的,表1列举了空调开关电源的技术规格。 1. VIPERX2A描述 VIPerX2A 是一个单封装的产品,在同一颗芯片上整合了一个专用电流式PWM控制器和一个高压功率场效应MOS晶体管。这种方法可以减少组件数量,降低系统成本,简化电路板设计。因此,这个产品家族广泛用于离线开关式电源。此外,该系列产品还采用微型的SMD封装(SO-8)。VIPer系列的待机功耗(小于1W)符合蓝天使和能源之星等节能标准。 1.1. 一般特性 表2∶在不同的封装和工作条件下的功率处理能力 1.2. 结构框图 通过仔细观察图3的示意图,我们不难看出功率级是由含有一个快速比较器的电流式结构驱动的,驱动电流来自NMO Ssense和feed-back(FB)两个引脚。比较器输出连接到消隐时间模块,以确保导通时间最短。只需一个外部振荡器,即可将开关频率固定在 60kHz,从而不再需要其它的外部组件。其它的内部模块是内部电源
新型空调机采用两个主低压输出给内部电子设备供电。这两个主输出的低压由一个内部开关电源产生,它们分别是+12V和+5V。这个开关电源应该具有效率高、重量轻、尺寸小、待机功耗低等特性。本文介绍了利用VIPerX2系列产品开发的含有所有这些重要功能的电源实例。
目前,新型空调机采用两个主低压输出给内部电子设备供电。这两个主输出的低压分别是+12V和+5V。低输出电压是由一个内部开关电源产生。这个开关电源需要以下多个重要特性∶效率高,重量轻,尺寸小,待机功耗低等。设计人员利用VIPerX2系列产品可以开发出一个含有所有这些重要功能的电源,因此,该系列产品是开发空调应用的最理想的解决方案, 特别是本文介绍的电路板是为改进图1所示的特性而专门开发的,表1列举了空调开关电源的技术规格。
表1∶电气规格
图1: 电路板布局
VIPerx2A产品采用ST的VIPower M0-3高压专利技术,M0-3高压技术利用一个P型掩埋层的方法,允许在同一颗芯片上集成低压系统(PWM)和电流垂直流动的功率级,如图2所示。 VIPerX2A产品有以下一般特性∶自动热关断;高压启动电流源;防止输出短路导致击穿故障的打嗝(HICCUP)模式;保证低负载条件下低功耗的突发模式。
而且,VIPower M0-3技术还可用于开发最小击穿电压为730V的功率场效应MOS晶体管。表2说明了该产品在不同的封装和工作条件下的功率处理能力。
图2:MO-3技术示意图
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