来源：eda.sdedu.net 作者：eda学习资源网

    数字器件正朝着高速、低耗、小体积、高抗干扰性的方向发展，这一发展趋势对印刷电路板的设计提出了很多新要求。protel软件在国内的应用已相当普遍，然而，不少设计者仅仅关注于protel软件的“布通率”，对protel软件为适应器件特性的变化所做的改进并未用于设计中，这不仅使得软件资源浪费较严重，更使得很多新器件的优异性能难以发挥。本文拟在简介高频电路布线一般要求的同时，以protel for windows v1.5软件为例来介绍一下高频电路布线时protel软件能提供的一些特殊对策。

    (1)高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须的，也是降低干扰的有效手段。 protel for windows v1.5能提供 16个铜线层和4个电源层，合理选择层数能大幅度降低印板尺寸，能充分利用中间层来设置屏蔽，能更好地实现就近接地，能有效地降低寄生电感，能有效缩短信号的传输长度，能大幅度地降低信号间的交叉干扰等等，所有这些都对高频电路的可靠工作有利。有资料显示，同种材料时，四层板要比双面板的噪声低20db。但是，板层数越高，制造工艺越复杂，成本越高。

    (2)高速电路器件管脚间的引线弯折越少越好。高频电路布线的引线最好采用全直线，需要转折，可用45度折线或圆弧转折，这种要求在低频电路中仅仅用于提高钢箔的固着强度，而在高频电路中，满足这一要求却可以减少高频信号对外的发射和相互间的耦合。用protel布线时可在以下两处预先设置，一是在“options”菜单的“track mode”子菜单中预约以 45／90 line或 90 arc／line方式布线，二是在“auto”菜单的“setup autorouter…”项所打开的routing passes”对话框中选定“add arcs”，以便自动布线结束时使转角圆弧化。

    (3)高频电路器件管脚间的引线越短越好。protel满足布线最短化的最有效手段是在自动市线前对个别重点的高速网络进行“布线”预约。首先，打开“netlst”菜单的“edit net”子菜单，会出现一个“change net”对话框，把此对话框中的“optimizemethod（布线优化模式）”选为“shortest（最短化）”rp可。其次，从整体考虑，元件布局时用“auto”中placement tools－shove’和“auto”中的“density(密度检查)”来对比调整，使元件排列紧凑，并配合“netlist”菜单中的“length”功能和“info”菜单中的lengthof selection”功能，对所选定的需最短化的重点网络进行布线长度测量。

    （4）高频电路器件管脚间的引线层间交替越少越好。所谓“引线的层间交替越少越好”是指元件连接过程中所用的过孔（via）越少越好，据测，一个过孔可带来约0.5 pf的分布电容，减少过孔数能显著提高速度。protel软件专门提供了这一功能，它在 auto菜单的setup autorouter…”项所打开的routing passes”对话框中，有一个“advanced”栏目，把其中的“smoothing”设为接通即可。

    （5）高频电路布线要注意信号线近距离平行走线所引入的“交叉干扰”，若无法避免平行分布，可在平行信号线的反面布置大面积“地”来大幅度减少干扰。同一层内的平行走线几乎无法避免，但是在相邻的两个层，走线的方向务必取为相互垂直，这在protel中不难办到但却容易忽视。在“auto”菜单的“setup autorouter…项所打开的routing lagers对话框中允许对每一层的走线方向进行预定，供预选的方向有三种：“horizontal、vertical和 no prefer－ence”，不少用户习惯选用“no preference（无特定取向）”，认为这样布通率高，但是，在高频电路布线中最好在相邻层分别取水平和竖直布线交替进行。同一层内的平行走线无法避免，但可以在印板反面大面积敷设地线来降低干扰（这是针对常用的双面板而言，多层板可利用中间的电源层来实现这一功能），protel软件过去只提供了简单的“fill”功能来应付这种需求，现在windows下的protel除此之外还在“edit”菜单的“place”选项中提供了更强大的放置“polygon plane”的功能，即：多边形栅格（条）铜箔面，如果在放置它时就把多边形取为整个印板的一个面，并把此栅格（条）与电路的gnd网络连通，那么，该功能将能实现整块电路板的某一面的“铺铜”操作，经过“铺铜”的电路板除能提高刚才所讲的高频抗干扰能力外，还对散热、印板强度等有很大好处，另外，在电路板金属机箱上的固定处若加上镀锡栅条，不仅可以提高固定强