来源：《电子技术应用》

摘要：可编程外围器件ｐｓｄ８１３应用于单片机系统后，可大幅度地简化ｃｐｕ外围电路的设计，减小系统体积，降低功耗，增强系统可靠性。介绍了ｐｓｄ８１３系列产品的特点，并结合实例介绍了系统硬件设计以及使用流程。 关键词：可编程外围芯片（ｐｓｄ） 在线编程（ｉｓｐ） ｐｓｄｓｏｆｔ开发软件

随着单片机系统的广泛应用，其功能不断加强，集成度日益增高。但是，由于在传统的单片机系统设计中必须使用许多分立器件组成单片机的外围电路，诸如地址锁存器、ｐｌｄ、ｒａｍ、ｅｐｒｏｍ等，因此使得整个系统变得十分复杂、可靠性降低、功耗费用增高。由于各个系统的要求不尽一致，这样在开发每一个单片机系统时都必须重复设计以上外围分立器件电路，延长了开发时间，工作效率随之大幅度下降，并且还浪费了大量的人力、物力。随着科学技术，尤其是大规模集成电路技术的飞速发展，单片机外围集成芯片也随之产生、发展。ｗｓｉ公司的可编程单片机通用外围接口芯片（ｐｓｄ）可将单片机所需的多个外围器件集成在一个芯片中，并能与单片机实现所谓无缝连接（ｎｏ ｇｌｕｅ），大大简化了设计、节省了资源，并且显著地提高了系统的可靠性。由于ｐｓｄ系列产品迎合了单片机应用系统开发的要求，其先进的设计思想给广大的单片机开发者带来了诸多好处，因此用ｐｓｄ或其他类似器件取代单片机外围分立器件已经成为单片机开发的一大趋势。

1 ｐｓｄ８１３系列产品特点

作为ｐｓｄ系列中的最新成员，ｐｓｄ８１３系列器件秉承了以往几代ｐｓｄ产品的优良特性，同时又采用了新技术、新工艺，完善了以往ｐｓｄ器件的一些不足之处。ｐｓｄ８１３的闪速存储器和可编程逻辑具有在线可编程特性，这对于实现简单、灵活的嵌入式设计方案具有很大的帮助。ｐｓｄ８１３器件还集成了优化的“微控制器宏单元”逻辑结构，它允许系统地址／数据总线与ｐｓｄ内部寄存器直接相连，简化了ｍｃｕ和其外部器件之间的通信。除此以外，ｐｓｄ８１３还具有以下关键特性：

（１）１ｍ位的内部大容量ｆｌａｓｈ ｒｏｍ，２５６ｋ位的ｅ２ｐｒｏｍ（８１３ｆ１）或ｆｌａｓｈ ｏｔｐ ｒｏｍ（８１３ｆ２），１６ｋ位ｓｒａｍ，其中ｆｌａｓｈ ｒｏｍ可配置为１２８ｋ×８或６４ｋ×８，并分为８个大小相同的块，可由用户规定的地址访问，访问时间包括地址锁存和ｐｌｄ译码。ｓｒａｍ可配置为２ｋ×８或１ｋ×１６。

（２）闪速（ｆｌａｓｈ）或ｅ２ｐｒｏｍ／ｏｔｐ ｒｏｍ闪速存储器的同时编程。在执行来自一个存储器的代码的同时可对另一个编程，ｅｅｐｒｏｍ／闪速引导存储器被分为四个大小相等的块，可由用户规定的地址访问。

（３）带有基于闪速的１６个输出宏单元和２４个输入宏单元。因此ｐｓｄ８１３可有效地实现多种逻辑功能，包括用于内部和外部控制的状态机和地址译码器。这些逻辑功能要求微控制器软件和硬件交互作用。内置ｐｌｄ提供三种专用的外部芯片选择输出，从而允许多达１９个外部芯片选择。

（４）２７个可重建的ｉ／ｏ端口可用作ｍｃｕ ｉ／ｏ、ｐｌｄ ｉ／ｏ、锁存ｍｃｕ地址输出或特殊ｉ／ｏ口以提供最多１９个外部片选信号，并且其中１６个ｉ／ｏ口可配置为漏极输出。

（５）可编程的电源管理支持两种单独的低功耗工作方式，加之零功耗ｃｍｏｓ技术可允许用低至１０ｍａ（在５ｖ ｖｃｃ时）的电流工作。器件可自动检测微控制器活动的停止并使ｐｓｄ置入低功耗状态。

（６）内置的ｊｔａｇ串口使得能在工厂或现场进行器件的在系统编程调试。

由于ｐｓｄ８１３具有以上特性，故可以很方便地进行ｉ