从系统设计观点看，采用标准逻辑结构做为组成单元仍将是整个系统设计的一个重要部分。微处理器，DSP，ASIC和定制电路，现在占据很多传统上由标准逻辑功能所占有的设计位置。但是，由于采用更先进的技术方案的成本和复杂性所致，设计人员在特定应用中继续采用标准逻辑。

标准逻辑的一个主要应用是把“事情连接在一起”。分立逻辑IC，通常称之为“胶接逻辑”（glue logic）。它们使系统的个别部分与其他部分的通讯更有效。简单的电路功能，如缓冲器，译码器和开关，其设计普及性能在继续增加。需要胶接逻辑的实例包括电路隔离、输入/输出变换、电源变换、单总线线路变换。

单门逻辑器件是较大的多门器件的衍生族。最初，日本首先采用单门逻辑器件解决消费类电子业中的设计问题。因为日本有大量消费类电子设备，所以日本的设计人员创造一种基本结构来支持适当大小的门阵列和专用标准产品（ASSP）的快速设计。

单门器件随着设计人员力图降低板大小而日益流行起来。这种器件能使设计人员恰当地把一个逻辑功能以最小的实际要求放置在系统所需要的地方。事实上，单门器件是足够的小，使设计人员能容易地增加一个逻辑功能来升级原有的设计而不修改主要的系统。单门器件也使设计人员降低功耗、噪声和串扰。

单门器件推动力

导致产生单门器件的推动力是来自当已有设计的门阵列或ASSP需要整合1位缓冲、逻辑或开关到新设计中。往往在板上没有足够的地方来增加另外多门逻辑器件以便保持相同的板大小。设计人员唯一的选择是重新设计整个芯片或在板布局上增加IC以便达到所希望的功能。

另外，公司制造的便携设备受到日益增大的减小板大小的压力。在未使用单门器件前，传统逻辑电路的封装大小取决于电路板如何设计和布局。

产品工艺平台和电路设计密度通常限定封装大小。例如，SSOP或TSSSOP封装中的多门器件分别占有50和80mm2板面积。用一个小的单门器件，设计人员可使电路适用于新系统设计。这推动了芯片制造商生产行业标准多门器件的单门型号，也迫使芯片供应商在尽可能小的空间内给出最佳的单一性能，同时节省尽可能多的功率。

对元件供应商生产和上市单门产品的最终推动力是上市时间的压力。顾名思义，单门功能在超小封装中实现。当初用SOT-23（SC59）5引脚封装提供这些解决方案，以后是用现在的SOT 353（SC88A/SC70）封装。SOT353面积只有4.2mm2，它传统20引脚SOIC所需面积的3%。这种封装小到可被直接安装在线迹的“线中”。

因为设计人员可以把单门器件精确的安装在所需的地方，这样做直接的好处是：较小的地回波效应、需要较小的去耦元件、较短的信号路线。单门设计大大地减小了整个板空间和串扰、提供较干净的系统信号并去掉了从前所需要的信号“净化”元件。工作站和其他非便携产品也可用单门器件减小板空间和降低功耗。

单门器件应用

单门技术有一系列的应用。在每一个实例中，一个3V逻辑电平串行输入必须接口到一个5V板。在该例中，用单门器件1GT50，一个非倒相接口电路示于图1。

1GT50工作在5V，并与3V逻辑电平无缝接品。不需要电阻器或其他另外的元件。此器件几乎是无负载的（小于10pF），能提供高达8mA驱动，具有最小的噪声和地回波以及小的信号延迟（大约4ns，取决于负载）。

在另一个实例中，马达驱动顺的锁相环（PLL）需要一个具有长稳态时间常数的快速起动时间。一个单门模拟开关（1GT66或1G66）能达到目的（图2）。

很多设计人员在多门器件中熟悉这种功能。设计人员利用任一个门确定两个时间常数。快速启动时间是第一个常数，大约15%过冲。第二个时间常数具有