据美台商业协会(The U.S.-Taiwan Business Council)，如果台湾地区通过新的两岸贸易法规，台湾地区的芯片厂商可能获得更大的自由前进大陆。该商会表示，台湾地区现行的针对半导体业者赴大陆投资的政策将于2005年底到期。它还指出，急于到蓬勃发展的大陆市场发展的大型芯片厂商，一直在对台湾地区当局施压，要求其放松限制。

        “采取实际上激励大陆芯片厂商赶超台湾地区的政策，如不允许台商的大陆工厂采用超过0.18微米的工艺，削弱了台商服务于客户和维持全球竞争力的能力。”美台商会的总裁Rupert Hammond-Chambers在声明中表示。

        最近的动态似乎改善了台湾地区厂商在大陆的前景。其中包括允许使用先进的工艺技术，批准在大陆的建厂计划以及对于封装和测试业务的投资。

        “台湾地区的两岸投资法规没有跟上大陆的技术发展，”Hammond-Chambers表示。“进入大陆市场－－以及在该市场进行竞争的能力－－将确保台湾区的半导体产业保持在全球的领先地位。”