Plastic Logic再获400万美元投资,柔性显示器市场待激活
发布时间:2007/9/7 0:00:00 访问次数:298
投资公司Oak Investment Partners近期表示,将在Plastic Logic Ltd.的C轮投资(Series C round)增资400万美元,使其集资总额达到2,800万美元。这些资金将用于对Plastic Logic公司的柔性有源矩阵显示器进行商业化。
Plastic Logic的C轮投资开始于2005年1月,Siemens Venture Capital GmbH和Nanotech Partners曾出资800万美元。2005年11月各投资者增加投资1,600万美元,使总集资额增至2,400万美元。
后加入进来的投资者包括BASF Venture Capital、Intel Capital、Morningside Technology Ventures以及Quest。原来的投资者,包括Amadeus Capital Partners、美国银行(Bank of America)、Dow Chemical、Nanotech Partners、PolyTechnos Venture Partners、Siemens Venture Capital GmbH和Yasuda Enterprise Development Co.也参与了这轮集资活动。
英国这家Plastic Logic公司目前正开发在柔性基底(flexible substrates)上印刷聚合半导体材料的技术。虽然该技术速度有限,但制造方法可能改变电子产业的经济架构和范围。公司正在对开发的工艺进行优化,以适用于大面积、大批量和低成本制造。
投资公司Oak Investment Partners近期表示,将在Plastic Logic Ltd.的C轮投资(Series C round)增资400万美元,使其集资总额达到2,800万美元。这些资金将用于对Plastic Logic公司的柔性有源矩阵显示器进行商业化。
Plastic Logic的C轮投资开始于2005年1月,Siemens Venture Capital GmbH和Nanotech Partners曾出资800万美元。2005年11月各投资者增加投资1,600万美元,使总集资额增至2,400万美元。
后加入进来的投资者包括BASF Venture Capital、Intel Capital、Morningside Technology Ventures以及Quest。原来的投资者,包括Amadeus Capital Partners、美国银行(Bank of America)、Dow Chemical、Nanotech Partners、PolyTechnos Venture Partners、Siemens Venture Capital GmbH和Yasuda Enterprise Development Co.也参与了这轮集资活动。
英国这家Plastic Logic公司目前正开发在柔性基底(flexible substrates)上印刷聚合半导体材料的技术。虽然该技术速度有限,但制造方法可能改变电子产业的经济架构和范围。公司正在对开发的工艺进行优化,以适用于大面积、大批量和低成本制造。