汽车电子半导体业作为产业链的最上游，它的一举一动显然牵动着整个产业的“神经”，从它的细微而必然发生的演变中也必然折射出我国汽车电子业的走向。他们与下游的合作模式有何变化，新的市场需求机会在哪里，未来该如何适应中国本土化需求？摆在他们面前的新课题将整体审视出我国汽车电子业新的发展态势。

        合作模式：开始寻求多方联动

        在国外，半导体厂商与主机厂(汽车整车生产商)的关系比较密切，可以形成主机厂、系统供应商与汽车电子半导体厂商的多方合作。但在这方面，中国的汽车厂商由于外方控制技术的原因，合作比较少，在中国的半导体厂商还主要基于对系统供应商的合作。 目前半导体厂商在中国汽车电子市场开展业务总体还处于开拓期，进展不顺，汽车业的“嘉年华”并没带给半导体厂商相应的“绵绣园”。飞思卡尔汽车电子市场经理康晓敦提到，这主要还是本地的汽车电子系统厂商太弱，没有可以上大规模的真正的汽车电子系统生产商。他强调，汽车电子半导体厂商很有必要协助本地系统生产商，提高技术开发能力，增强与主机厂的合作。这一市场是需要培育的，而且对于需要较长开发周期的汽车电子来说，更是如此。如果现在不加强对市场的开发与培育，今后将更加困难。 英飞凌汽车电子经理刘为文对此也深有感触，他说，中国汽车电子产业存在着结构不成熟、自主创新力差、人才缺乏、国家缺少统筹管理、投资力度不太等诸多问题，这也需要半导体厂商加强对方案性的研发，更多理解本地客户的需求，推出适合本地市场的方案，加强技术支持力度，加强渠道建设来增强渗透力。

        随着中国汽车厂商本地化、自主品牌的增强，半导体厂商与主机厂的接触开始增多。康晓敦指出，一些有实力的其他行业的厂商已开始进入汽车电子领域，这就要求半导体厂商必须能够提供更细致的技术支持、服务及更好的价格，除了必要的解决方案外，能够引入第三方(如IDH)的合作，将更有利于对这些厂商的推动。

　 “随着对自主创新的强调、市场竞争的激烈，整车厂、系统供应商、半导体厂商三方联合开发模式证明是有效的方式，这也意味着三方沟通需要加强。”刘为文说，“目前有一些整车厂建立了自己的技术平台，各种不同车型应用一些相同的器件、协议、模块，实现相应的功能，从而为整个系统带来优化，主动性更强。因而在供应链环节上，半导体厂商应建立良好的沟通及管理模式，增强共同开发作战的能力。”

        转型：做元件还是方案供应商？

        而随着中国汽车电子业的发展，为了满足技术力量相对薄弱的本地汽车电子厂商的要求，解决方案的推出已成为大部分汽车电子半导体厂商的一种营销方式，这也表明汽车电子半导体的竞争越来越激烈。康晓敦指出，对于解决方案，要求是更加平台化、产品化，并能够提供较复杂的解决方案。未来几年，飞思卡尔半导体将继续致力于汽车半导体高新产品的开发，并进一步完善32位微控制器系列，为动力总成和底盘应用建立以 MPC5500 为工业标准的平台，为汽车通讯与娱乐建立并完善 mobile GT 平台，捕捉线控方面的应用、推出更多的单芯片(S o C ) 解决方案等等来适应这一潮流。飞思卡尔的下一个目标就是力争成为领先的汽车电子系统方案供应商。

        半导体厂商的做法显然不尽相同。刘为文提出，目前已出现一些专业的 Desig n House ，半导体厂商面向市场的方式会改变，市场模式会趋于多样化。在整车厂、系统供应商、Desig n House 、半导体厂商的产业链条中，半导体厂商会更倾向于与一些专业的Design House 合作来提供参考方案，而不倾向于单独提供解决方案。

        对汽车电子技术颇有研究的庞川则指出，由于各个IC公司越来越重视汽车电子市场，为了赢得竞争，多提供一些技术服务是必然的。不过，IC公司提供的只是参考设计，不会对其能否用于生产提供保证，因而与专业的 Desig n House 还是有差别的，不大可能会成为解决方案提供商。他认为，半导体厂商要使自己的技术服务能有助于产品推广，不要致力于完整的系统方案，这不是IC公司该做的事，而应多想一下某些功能部件的解决方案，比如CAN总线接口、电机驱动等。

        如同手机一样，手机 Desig n House 是随着手机市场上下游体系的完备而逐渐成长