日本半导体厂商否认将组建合资芯片制造厂
发布时间:2007/9/7 0:00:00 访问次数:281
日本几家主要半导体制造商否认了《日本经济新闻》(Nikkei Shimbun)的一篇报导。该报导称这些厂商正在讨论建立一个合资芯片厂(joint venture foundry),以生产系统芯片LSI。
日本建立合资芯片厂的想法是在本年代初提出来的,似乎再度失宠。《日本经济新闻》的报导称,日立(Hitachi)、东芝(Toshiba)、瑞萨科技(Renesas Technology)、NEC Electronics和松下(Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.)确定了在2007年投产的计划,联合投资额为20-30亿美元。
但是,报导中所提到的半导体厂商不是干脆予以否认,就是拒绝发表评论。日立的总裁Etsuhiko Shoyama承认讨论过建立合资芯片企业的问题。不过,网上的一篇报导称,日立否认进行过这方面的讨论。
在日本经济产业省(METI)的支持下,为争取日本主要半导体厂商在建立合资芯片企业的问题上达成共识的讨论进行了好几个月。但由于最近形势的变化,对于该计划的支持似乎正在减弱。
但是,日本在半导体市场中的地位继续下降,建立合资芯片制造企业仍然是受到青睐的一种分担投资的方式。
与METI有关的一家智库在4月份发表的一份报告中建议成立一家独立的合资企业,这样它可以服务于包括海外无厂半导体公司在内的任何公司。
消息人士称,虽然企业普遍赞同这个计划,但不愿意在细节方面进行妥协,可能难以形成共识。
日本几家主要半导体制造商否认了《日本经济新闻》(Nikkei Shimbun)的一篇报导。该报导称这些厂商正在讨论建立一个合资芯片厂(joint venture foundry),以生产系统芯片LSI。
日本建立合资芯片厂的想法是在本年代初提出来的,似乎再度失宠。《日本经济新闻》的报导称,日立(Hitachi)、东芝(Toshiba)、瑞萨科技(Renesas Technology)、NEC Electronics和松下(Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.)确定了在2007年投产的计划,联合投资额为20-30亿美元。
但是,报导中所提到的半导体厂商不是干脆予以否认,就是拒绝发表评论。日立的总裁Etsuhiko Shoyama承认讨论过建立合资芯片企业的问题。不过,网上的一篇报导称,日立否认进行过这方面的讨论。
在日本经济产业省(METI)的支持下,为争取日本主要半导体厂商在建立合资芯片企业的问题上达成共识的讨论进行了好几个月。但由于最近形势的变化,对于该计划的支持似乎正在减弱。
但是,日本在半导体市场中的地位继续下降,建立合资芯片制造企业仍然是受到青睐的一种分担投资的方式。
与METI有关的一家智库在4月份发表的一份报告中建议成立一家独立的合资企业,这样它可以服务于包括海外无厂半导体公司在内的任何公司。
消息人士称,虽然企业普遍赞同这个计划,但不愿意在细节方面进行妥协,可能难以形成共识。
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