IC产业链垂直分工越来越细，前几年，由于产业链上的专业分工，国内市场上冒出了许多IC设计服务企业，他们为芯片设计企业提供后端设计服务和相应的IP。在与市场磨合了两三年后，这些设计服务企业纷纷在业务模式上"拐了弯"，有些企业业务范围延伸，有些拆分，有些合并。IC产业链上到底需不需要设计服务环节？设计服务企业采用哪些业务模式才能赢利？我们采访了设计服务企业及其上下游公司。

        业务模式齐拐弯

        2003年底，上海一位设计界专家向记者介绍说，随着上海市IC产业链的逐步完善，一些产业链上的专业性环节也在上海建立起来。就拿IC设计服务来说，当时上海已有芯原微电子(VeriSilicon)、智芯科技(IPCore)、上海华杰以及众华电子(ZHSoC)四家。但经过在国内市场上两年的打拼，为了更好地生存与发展，这四家企业都做了相应的调整。

        成立于2002年的华杰，最初公司以后端设计服务和提供IP业务为主。据公司总经理苏王传介绍说，他们已经在原有业务的基础上，又增加了几项新服务，一是Turnkey一站式服务，包含从设计到foundry量产在内的统包服务；二是进入热门领域，提供SoC设计平台；三是提供从FPGA到ASIC的设计服务。

        而芯原微电子则并购了众华电子。芯原微电子总经理朱敏介绍说，他们现在的业务不以做版图为主，而是以提供Turnkey服务这一高附加值的业务为主。谈到两家公司的合并，他介绍说，芯原以前业务侧重在后端设计服务上，众华的优势则在从系统架构到电路的前端部分，这样，两家公司合并后，可以均匀地分配力量，更好地完成整个IC设计流程的服务。

        而智芯科技将拆分成三家公司，其中一家公司将作为独立的Fabless公司，做功率芯片这一模拟电路产品，离开了设计服务的圈子。另两家公司一家侧重于3G、数字电视等大规模数字/混合信号电路的设计服务，另一家侧重于中低端消费电子产品的设计服务。

        而三家公司均表示，他们的目标客户或理想的客户是系统厂商，而非IC设计企业。

        运营新思路浮出水面

        谈到业务调整或转型的原因，几家设计服务企业的说法非常相近。最直接的原因是设计服务企业原先的业务门槛很低，无法支撑公司的运营。苏王传总经理介绍说，IC设计服务业的投入是非常庞大的，在某种程度上来说，并不比IC设计企业低，而如果只做版图服务，国内已有类似个人工作室在做这部分业务，这给设计服务企业带来很大冲击，因此，设计服务企业需要在经营上有新思路。

        新思路之一是做系统厂商的虚拟研发团队，针对系统厂商做Turnkey服务。“一方面，系统企业希望有自己的芯片，但他们已没有时间去一点点积累经验，培养自己的团队，另一方面，设计服务业的员工有丰富的设计经验，而且他们不做自己品牌的产品，他们可以作为系统公司的虚拟研发团队，帮助系统公司快速地设计生产出自己的芯片。”苏王传总经理介绍说。这样系统企业负责系统架构和SPEC定义，设计服务公司做后端服务和量产。至于两者未来如何合作分工才能获得高效率，苏王传总经理表示，二者合作中，系统厂商不断在把业务往后延，而设计服务公司要向前伸，两者将会有一个交集，要看双方达到哪个点时效率最高。

        新思路之二是做高端产品的后端服务。智芯科技有关人士介绍说，公司在这几年发展中，技术要不断向高端迈进。他们现在已经开始130纳米和90纳米的设计服务。由于高端产品的后端设计需要较高素质的人才和昂贵的设备，设计服务在这一市场上很有优势。

        新思路之三是转型做Fabless。智芯科技APsemi部门张宁三经理介绍说，他们在2003年就开始做模拟电路，目前产品60%是自己的品牌，另外也打其他企业的品牌。业内人士介绍说，为了生存，一些设计服务公司起初边做服务，边做产品，当产品积累起来后转做Fabless也是不错的选择。

        新思路之四是做SoC设计平台。谭军介绍说，很多系统企业对产品有系列化要求，而要针对每种产品都开发一个平台，成本昂贵。设计服务公司可以根据自己的研发经验，提供一些具有公共SPEC的平台，有效降低产品的成本，并满足系统厂商的系列化产品需求。设计服务公司也纷纷表示，这种SoC设计平台的应用领域选择要